Akrometrix推新一代翘曲量测分析应用模块

新一代CRE6翘曲量测分析应用模块。

来自美国亚特兰大、专注于半导体前后段制程及相关电子产业，提供热变形外貌翘曲量测解决方案的领导厂商Akrometrix，宣布推出新一代翘曲量测分析应用之CRE6模拟回流焊表面轮廓及翘曲量测系统模块。

CRE6是一项搭配Akrometrix AXP shadow moiré system的选配模块，用户可在进行翘曲量测时模拟回流焊炉的高温环境。CRE6提升了加热与冷却的速率并改善了均温性。

Akrometirx技术总监Neil Hubble表示，Akrometrix shadow moiré systems早已经是翘曲量测的工业标准。藉由CRE6，客户可在相对直径70mm的模拟回流焊的环境模块下量测 (Z轴分辨率可达微米等级)。对流加热能将升温速率提高到每秒5度，量测温度区间从25度到275度，并具有良好管控的均温性。欲知更多产品信息，请洽官网www.akrometrix.com，或至代理商「亚太国际电子器材」摊位466洽询。