封装制程材料商琳得科 新产品提升制程稳定性

封装制程材料设备商琳得科 新研发产品提升制程稳定性。

半导体后段封装测试制程中，以「胶的专家」着称的材料、设备供应商「琳得科先进科技」，旗下产品品牌「Adwill(艾的威路)」为封装制程用胶带与设备产品，可提供客户一段制程所需的所有生产设备，省下采购搭配的时间与费用，而当制程环节出现问题或其他需求，也能提供定制的优化服务。

在此次半导体展展出产品有：研磨用表面保护胶带、切割胶带、黏晶切割胶带、芯片背面保护胶带及可对应的相关设备研磨用胶带贴合机、研磨用胶带撕片机、晶圆贴合机及紫外线照射机等，并有实机设备，介绍晶圆贴合作业的特性及优势，呈现最佳的贴合效果。

新产品芯片背面保护胶带LC86系列，除具备芯片背面保护胶带的特性之外，并可对应WLCSP较薄晶圆的材料，也具有贴片后可进行切割作业的能力，提供制程简化的优势。

设机台设备「全自动研磨胶带贴片机RAD-3520F12」，除了缩小占地面积的优势外，并增加机台的UPH，可大幅提升贴合作业的效率及性能，达到研磨用表面保护胶带的低应力贴合及优良切割的要求，实现极薄晶圆的稳定性生产。更多琳得科国际半导体展参展之详细信息请上「琳得科」官网查询。