Intel矽光产品上市：将光学技术结合至矽晶

Intel矽光 100G CWDM4光学收发器。

在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum；IDF)上，英特尔执行副总裁暨数据中心事业群总经理Diane Bryant宣布Intel矽光(Intel Silicon Photonics)现已量产供货并推出多款100G光学收发器。

这些产品包括Intel矽光100G PSM4(Parallel Single Mode fiber 4-lane) 与 Intel矽光100G CWDM4(Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane)，均属微型化的高速低功耗产品，运用在各种数据通讯应用，特别是数据中心交换器之间的光学互连。

Diane邀请微软Azure Cloud硬件工程部总经理Kushagra Vaid上台阐述自家数据中心流量的大幅成长，以及对矽光扮演关键促成技术、以支持目前的光学连结需求并因应未来联网挑战的看法。

会中宣布的信息象徵重大里程碑；多年来矽光的商业化与大量布建一直是业界期盼的目标，各家光学网络厂商与营运商均期待看到光学元件结合矽晶(Silicon)CMOS技术，发挥矽晶在规模与制造方面的优势。

全球各地的云端数据中心对连结的需求不断快速成长，尤其是机器对机器(machine to machine)的传输流量更是急速窜升，网络逐渐赶不上数据量增加以及运算与储存效能成长的脚步。为了扩充带宽并排除各种限制，云端服务供应商寻找各种途径，希望建构铜导线无法达到的高速连结，以及运用功耗较低与最具成本效率的技术与建置方案。Intel矽光将全面改造数据中心的面貌。

Intel矽光结合矽晶的生产规模与功能，透过光学通讯传输整合到一个芯片内。Intel矽光打造出矽晶型(silicon-based)元件，能传送接收光学信号，以每秒100 Gigabit(Gbps)的速度将大量数据透过光纤缆线传送到数公里之外的接收端。现在这些产品已开始布建，作为大型数据中心交换器之间的传输；未来随着连结至服务器的带宽增加，光学网络将取代铜导线以连结服务器，随着带宽不断增加，铜导线技术的局限性将日益显着。

另一方面，100G的交换器在数年内会被400G取代。密度需求将促使业界将主机前面板的可插拔光元件，转型成内建光学元件，甚至整合到ASIC交换器，因为电子元件的I/O带宽与密度将逐渐无法支持交换器对带宽与传输距离的需求。

作为最具弹性且微型化的光学整合平台，Intel矽光的独特性将引领业界并推动其发展。我们将可见识到提高100倍的带宽密度(Gbps/mm2)，以及每Gbps节省3倍功耗。在英特尔科技论坛的宣布即象徵此发展的开端；不仅是产品发表，更是庆祝此技术平台的成熟度与准备就绪，能满足未来数据中心以及光学连结在密度、带宽、传输距离、以及成本的需求。

矽光结合了20世纪两项最重要的发明－矽晶集成电路(silicon integrated circuit)以及半导体雷射(semiconductor laser)。藉由这样的结合，承载信息的光信号直接整合到英特尔的矽晶平台，运用光学连结在带宽与传输距离的优势，加上矽晶的规模与技术实力，发挥如虎添翼的功效。此信息凸显这项技术的成熟度，首款产品也正式迈入商业化阶段。