SEMICON Taiwan 2016国际半导体展 隆重登场！

SEMICON Taiwan国际半导体展2016年预计吸引43,000专业参观者到场参观。 

由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计600家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观。SEMICON Taiwan期望连结全球半导体产业链，齐力推动全球电子产业未来进展。

台湾半导体产业前景看好，不仅连续6年蝉联全球最大半导体设备与材料市场，根据最新数据公布，台湾晶圆代工龙头台积电因受惠移动设备等消费性产品强劲需求，上修其资本支出达105亿美元，进而带动相关设备材料供应链。

其中半导体晶圆厂设备支出之成长动能可望持续至2017年，维持13%的成长率，于2016年底推升至360亿美元，并进一步于2017年提升至410亿美元。另方面，2016年4月所公布的Material Market Data Subscription (MMDS)报告指出，拜台湾规模庞大的晶圆代工及先进封测产业，其半导体材料消费总金额也再夺全球之冠，达94亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「SEMICON Taiwan国际半导体展2016年已经迈入第21年，不仅展出规模年年扩大，观展人数更是屡创新高。藉由精准规划展览专区与多元论坛主题，提供给参观者更宏观的市场趋势与产业动态，搭配一系列的产业联谊活动，让展览不仅是展示新产品及新技术，更是凝聚研发力量、促进合作、创造商机的互动交流平台。」

多元主题专区与展示  帮助参观者宏观产业趋势及布局新兴市场

SEMICON Taiwan今年共规划17大专门展区，其中包括9大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、半导体设备零组件国产化专区、及IoT专区；以及8大国家？地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，以及2016年新增的日本冲绳、菲律宾及新加坡专区。

逾20场国际论坛 邀请重量级讲师剖析划时代议题

与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测(SiP)国际高峰论坛，2016年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。

此外，SEMICON Taiwan期间最具代表性的市场信息论坛 ─ CEO高峰论坛，今年特别邀请到台积电总经理暨共同CEO刘德音、联华电子CEO颜博文、科林研发(Lam Research)总裁暨CEOMartin Anstice、日月光营运长吴田玉、东京威力科创(TEL)总裁暨CEOToshiki Kawai、爱美科(imec)总裁暨CEOLuc Van den hove、及钰创科技董事长兼CEO 卢超群等产业意见领袖，透过精辟的分析与解构，帮助与者开拓前瞻性的思维。

在技术趋势方面，则提供包括半导体材料、高科技产业永续发展、先进封装技术、创新技术发表、MEMS、高科技厂房设施、半导体智能制造、先进制程、存储器科技及IC设计等多元主题论坛，帮助与会者快速掌握最新加坡际产业脉动及全球市场动向，有效提升竞争力。

更多信息请或报名参加SEMICON Taiwan2016，请至官方网站www.semicontaiwan.org。随时掌握最新展会信息，请加入SEMICON Taiwan FB粉丝专页。