美商Rudolphs提供FOWLP及FOPLP解决方案

近年来全球各主要封装测试厂持续提升晶圆级的先进封装技术，尤其是扇出型晶圆封装(FOWLP)技术，扇出型晶圆封装(FOWLP)不须使用载板材料，预估可节省大约30%封装成本，封装厚度也变得更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。

最近在多晶粒整合(multiple die integration) 需求及降低生产成本的考量下，面板级扇出封装技术(FOPLP)，也开始引发市场高度重视，从生产成本考量比晶圆级扇出型封装更具竞争力。

美商Rudolph Technologies是少数可以同时提供晶圆级(FOWLP)及面板级扇出型封装(FOPLP) 制程中所需高分辨率的微影设备和缺陷检测设备的供应商，多项产品及解决方案已导入客户的生产线进行大量生产。

JetStep S3500 Panel Lithography System

Rudolph JetStep S3500 专门为面板级扇出型封装(FOPLP)而设计，高分辨率镜头设计可满足未来重分布层(RDL)细间距(fine pitch)的曝光需求，特殊的机构设计可克服翘曲面板传送及曝光的挑战、曝光面积大，可提高生产效率。此外，独特光学镜头设计、自动对焦系统及精准的面板载物台等设计，可以达到客户对整个面板的影像对位(overlay)精度的要求。

New Inspection & Metrology Solutions

Rudolph也同时提供全新的检测和量测解决方案，专利设计的双自动聚焦能力，可以在整个晶圆或面板上得到最佳的影像，特殊的机构设计可以克服翘曲晶圆或面板产生的传送及检测的挑战。检测和量测所得到的数据可以传送到良率管理系统 (Yield Management System)，改善制程及提升良率。

Rudolph的缺陷检测设备提供Clearfind的检测技术，使用萤光光源强化有机材料的缺陷检测、光阻残留的检测及金属导线的短路或断路检测等应用。所有检测和量测数据可以汇出到Rudolph Discover作数据分析及报告，是您最佳的生产夥伴。欲知详情欢迎莅临Rudolph展场编号424。