元信电子COMPUTEX 2024 迎接高容量SSD时代来临

元信电子将在COMPUTEX展会现场共探存储器未来，迎接高容量SSD时代来临。元信电子

6月4~7日电脑展期间，江波龙的台湾子公司元信电子，以「迎接高容量SSD时代来临」为主题，展示一系列高容量SSD产品，为全球大容量SSD产品使用者提供解决方案。

元信电子呈现的一系列大容量产品阵容，包括ORCA 4836系列企业级NVMe SSD和UNCIA 3836系列企业级SATA SSD，产品配备最新的企业级128层TLC NAND快闪存储器，为服务器、云端运算、边缘计算等企业级用户提供高性能、低延迟、可调功耗和高可靠性的存储解决方案，容量最大可达7.68TB。

96GB DDR5 RDIMM和192GB CXL 2.0存储器拓展模块等具备高稳定性的企业级存储器产品也将悉数出席，产品支持存储器池化共享，以满足日益成长的数据处理需求。

针对产业级应用，元信电子也带来了有望应用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能产业级存储器产品，为高性能PC笔记本电脑客户提供了更大容量的存储器选择。

除此之外，这次展览的产品还包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC存储器扩展模块等产品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等级高达 6Gb/s（Gen3）的 SATA 界面，并向后兼容Gen1、Gen2，同时支持SATA多种低功耗的省电模式，可应用于近线硬盘替换、监控、高铁系统。

512GB QLC eMMC采用先进的制程，更高的密度，配备江波龙自主研发的主控芯片WM6000 ，并在元成苏州（Longforce）完成封装，可应用于智能手机等主流消费类智能终端机。

存储器新形式LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。

CXL 2.0 AIC存储器扩展模块采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备8个DDR4 RDIMM插槽，存储器容量可扩展至512GB，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式存储器池化。

元信电子相信AI时代，系统对巨大算力的要求，将引起人们对存储器容量的关注。为此特别设计出低功耗、高容量、优质散热的存储产品，以契合服务器、AI终端的各种应用场景。

江波龙是坐落于大陆深圳的上市公司（股票代码：301308.SZ），主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及韧件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及产业存储软硬件应用解决方案。截止发稿日前，江波龙市值约1656.45亿新台币。2023年销售规模约为453.46亿新台币，2024年第1季度，江波龙销售额约为199.43亿新台币，与2023年同比成长200.54%，成长势头迅猛（数据来源2023年年度报告）。

元信电子（Mnemonic Electronic Co., Ltd.）在亚洲、欧洲销售江波龙所有的toB存储产品线，为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及存储器模块四大产品线，有消费类、工业类的应用。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、电脑、通讯设备、穿戴式设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等产业以及个人移动存储等领域。

元信电子展台位于1馆5楼535号会议室，将有机会近距离体验一系列业内领先的产品，感受其实际的应用场景，迎接高容量SSD时代来临。更多信息可至网站。