响应COMPUTEX：科思创「材料效应」推动AI基础设施与具身智能

科思创为具身智能提供广泛的材料组合。台湾科思创

全球领先的高性能聚合物材料供应商科思创于2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能与永续特性的跨领域材料解决方案，包括工程塑料、热塑性聚氨酯材料等，支持AI运算、具身智能及网络通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展。科思创亦将于6月4日举办一系列精彩研讨会，聚焦AI趋势下的材料应用。

全球AI基础设施市场正朝多项领域快速扩张。在超大型数据中心需求带动下，2025年台湾制造出口至美国的AI服务器出货量翻倍成长；同时，针对AI优化的数据中心设施中，单机柜的功率密度已突破100瓩。

机器人产业亦正迈向商业化部署，物流机器人、人形机器人及智能自动化系统等具身智能应用正陆续进入量产。根据资策会产业情报研究所（MIC）预测，台湾半导体产业占全球先进半导体制造产能超过6成，2026年产值可望达新台币7.1万亿元，年成长率达24.4%，主要成长动能来自高带宽存储器（HBM）、GPU生产及先进封装技术。随着上述产业规模持续扩大，制造商对材料解决方案的需求，不仅限于技术规格本身，更延伸至供应稳定性与在地化技术支持能力。

科思创工程塑料事业部全球总裁王丽表示：「技术迭代正以前所未有的速度改变各行各业，AI 的快速发展更催生大量新兴应用场景。科思创持续为客户提供高性能且具永续性的材料解决方案，并透过稳定的全球供应网络，支持客户创新与规模化发展。『材料效应』不仅代表以材料创新拓展产业边界，也体现科思创在推动产业创新的同时，持续迈向循环经济的承诺。」

释放AI算力革命潜能

在2026年COMPUTEX期间，科思创将展示针对AI数据中心、算力设备和半导体制造领域的材料解决方案
科思创工程塑料事业部全球电子电气工业市场副总裁Thomas Derichs表示：「我们整合不同事业领域的专业能力，打造系统化的解决方案，协助客户加速创新。透过紧密合作，我们正支持客户实现从原型开发到量产应用、从概念验证到商业化应用的跨越。」

在AI数据中心与高效能运算（HPC）服务器领域，科思创的聚碳酸酯解决方案凭藉其阻燃特性、热管理表现与轻量化优势，可应用于配电系统、能源管理、冷却系统、IT硬件与芯片等关键环节，支持高密度运算环境及关键任务应用的稳定运作。

在半导体制造的上游环节中，晶圆的存储与运输对洁净度、可视性与尺寸精度具有严格要求。科思创的超洁净透明聚碳酸酯材料可用于前开式晶圆传送盒（FOSB），具备低释气性与高透明度，而防静电解决方案则能保护晶圆免于静电放电损害及颗粒附着。这些聚碳酸酯方案有助于尺寸稳定性及耐高温性，以降低污染风险、提升芯片良率，扞卫晶圆于先进半导体制程中的安全运输。

随着AI PC、电竞设备及周边产品持续升级，市场对材料性能表现与差异化设计提出更高要求。科思创的碳纤维强化、高玻璃纤维强化以及透明阻燃聚碳酸酯解决方案，可支持轻量化与高强度设计，同时提升产品质感与视觉识别度。

塑造具身智能的未来

具身智能是2026年COMPUTEX的核心议题之一，也是「材料效应」由概念走向实际应用的重要前瞻领域。科思创凭藉跨事业领域的专业能力，为具身智能应用提供多元且完整的材料组合。

科思创的聚碳酸酯解决方案可为轻量化结构件提供优异的耐冲击性能，并凭藉高红外线穿透率，使传感器外壳能做到精准的环境感知。

硬质聚碳酸酯薄膜可透过情境灯效与触控功能，支持人机互动；柔性TPU薄膜则可赋予灵巧手与电子皮肤触觉感知能力。柔性TPU亦可应用于指尖包覆套与外部面板，拥有柔软且类似肌肤般的弹性、贴合度，提升手部与筋膜结构的灵活性，并在反覆受力条件下，持续展现良好的耐用性与耐化性。

科思创正携手价值链夥伴，推动材料解决方案于机器人领域的实际应用。在与海康机器人的合作中，科思创以高性能材料解决方案支持智能物流与机器视觉应用，协助加速物流机器人的商业化发展；同时，亦与凯众股份共同探索机器人结构件、足部浇铸型聚氨酯弹性体及关节防护系统等应用。

在扫地机器人领域，科思创与石头科技合作，为下一代智能产品探索更具永续性的材料解决方案。科思创的永续TPU解决方案可应用于刷具与轮具包覆套等功能性零组件，在实现轻量化与易加工的同时，兼顾性能表现与设计自由度。

打造未来性的网络通讯世界

随着AI触角持续伸向各种终端设备、产品，先进的联网技术正在对智能设备及其背后的基础设施提出更高要求。除性能之外，应用场景对于精致的设计、可持续性以及用户体验的要求也在持续提升。

科思创的材料解决方案支持网通应用不断演进的多元需求。在卫星宽频及通讯设备领域，科思创的聚碳酸酯解决方案兼具高信号穿透率与长期户外稳定性，帮助设备在极端环境下联网的可靠度。在新一代Wi-Fi路由器中，模克隆TC聚碳酸酯解决方案在保持信号透明度的同时，有效实现热管理，并优化整体拥有成本，迎合网通设备的热管理与成本效率方面双重需求，更轻巧又高性能。

在智能家居与智能联网设备领域，兼具阻燃性与设计美学的材料推动智能家居应用发展。在AR/VR及穿戴式设备中，光学级材料可在长期使用中提供舒适性、耐用性与良好的视觉效果。科思创的人机互动界面（HMI）解决方案透过将互动界面、传感功能与灯光效果整合于轻巧的设备设计中，藉更直观、流畅的一体化智能表面，提升智能生活体验。

融合永续与美学设计

在永续消费趋势下，兼具低碳属性与精致设计的产品正成为企业实现差异化竞争的关键要素。科思创追本溯源，建构多元化的回收生态体系以保障供应链稳定，将消费后回收材料（PCR）与符合产业标准的具体技术要求完美对接。

为强化材料可追溯性、供应稳定性及品质一致性，科思创不断拓展PCR原料来源，涵盖水瓶、报废汽车（ELV）大灯以及半导体产业中广泛用作晶圆载具的晶圆盒等多种管道，进而建立更完善的PCR产品组合与全球在地化供应体系。以这项多元化的策略为基础，科思创提供模克隆 R系列高性能材料，该系列推出了玻纤增强等级，具备出色的抗冲击强度，为市场提供可靠的材料解决方案。

科思创还提供循环生物质原料材料选择，在不影响性能的前提下，帮助客户进一步降低碳足迹。例如，在铂陆帝（Bluetti）Elite 100 V2户外移动电源外壳中应用的拜本兰RE材料，含有25%循环生物质原料，其碳足迹较传统方案减少超过五分之一。此外，科思创提供一系列 NIA-PFAS[1]材料组合，具备良好的阻燃性能与坚固的机械性能，符合欧盟拟议的PFAS限制及最新EPEAT指引。

在全球AI发展背景下，CMF（色彩、材料和表面处理）趋势既反映功能层面的关键要求，也呈现更贴近人心的设计感。半透明与渐层效果展现出透明的科技感与创新，而源于自然的纹理与大地色系则有助于数码装置融入于生活意象，使先进的AI装置更具亲和力。科思创与设计机构及公司紧密合作，致力于在材料的美学表现、功能与环境足迹之间寻求平衡。

科思创的CMF能力使材料创新与设计需求同步发展。透过整合色彩一致性、表面创新与循环材料科学，科思创帮助客户将永续理念与设计美学相结合，将循环材料选择转化为具有差异化、可靠度且能为市场而生的产品，以满足AI时代不断演进的需求。

科思创「材料效应」展出期间，将于2026年6月4日在台北举办「掌握AI趋势下的材料效应发展趋势」研讨会，欲进一步了解高性能材料如何支持新一轮AI驱动的创新发展，详见报名连结。