技钢科技于OCP Global Summit 2026展示机柜级架构

从机柜级AI到开放标准基础架构，技钢提供端对端数据中心解决方案。技钢科技

技钢科技为技嘉集团旗下子公司，专注于开放运算与基础架构解决方案，宣布参与OCP Global Summit，并于展会现场展出机柜级AI产品组合。技嘉摊位号码为A39，展位亮点包括完整配置的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台、NVIDIA Vera CPU机柜与NVIDIA Groq 3 LPX的代表性机柜，以及整合运算、存储、管理与GPU节点的OCP规格机柜。上述展出共同呈现技钢科技横跨AI基础架构完整层次的工程实力，从旗舰机柜级加速系统，到可扩展部署的开放标准化建构模块，一次涵盖。

NVIDIA Vera Rubin NVL72于NVIDIA GTC 2026首度亮相后，现已进入量产阶段，并陆续部署至超大规模云端业者、新兴云端服务商（neocloud）及前沿AI实验室的数据中心。单一机柜共享高达20.7TB 的 HBM4统一存储器池，足以支持万亿级参数模型与百万Token上下文长度的运算需求。

为进一步提升规模经济效益与每位使用者的Token生成速度，Groq 3 LPX 机柜专责处理对延迟高度敏感的解码阶段，实现AI代理所需趋近实时的回应速度。参观者可于展位亲见Groq 3 LPX机柜的代表性节点。

技嘉展位另一套强大的推论解决方案，来自NVIDIA Vera CPU机柜。Vera CPU机柜提供自主代理式AI与强化学习所需的高密度独立CPU基础架构，每机柜可支持逾22,500个并行执行环境，用于代理协调与沙箱测试，相较传统CPU基础架构，工作负载完成速度更快、效率更高。此平台基于NVIDIA MGX架构，并整合 NVIDIA Spectrum-X以太网络，为 AI 工厂提供以CPU为核心的横向扩展沙箱运算能力。

技钢自2011年加入OCP计划成为初始会员以来，便持续深化OCP产品组合，现已扩展为完整的OCP ORV3 产品阵容。本次峰会展出的技嘉OCP ORV3机柜，既可作为机柜级解决方案的补充，亦可独立部署。此产品线同时支持 AMD EPYC与 Intel Xeon CPU平台，涵盖运算节点、高速快闪存储及管理解决方案，为客户提供全方位OCP基础架构的灵活选择。

产品线中所有OCP服务器均标配直接液体冷却技术（DLC），确保稳定高效的高效能运算。技嘉TO46系列提供8-GPU基板的高密度强效平台，包含支持NVIDIA HGX B300的系统配置。

随着运算基础架构迈入电源供应与冷却系统日趋革新的新时代，技嘉展位将展出合作夥伴泰硕电子的800V DC CDU，提供支持次时代平台规模化部署的电力解决方案。

上述产品共同体现技钢科技致力于推进AI与云端基础架构每个层级的承诺。欢迎莅临OCP Global Summit 2026技嘉（摊位号码：A39） 展位，亲身体验创新解决方案。