TopoLogic将于Semicon Taiwan 2026发表次时代存储器「TL-RAM」
TopoLogic Inc.是一家新创企业,致力于透过开发应用新型拓扑材料特性的创新技术,解决迄今为止被忽视的产业课题。期望能加速开创新市场并推动技术的社会应用,为实现永续社会贡献心力。
此次,TopoLogic Inc.将参加于台北举办的「SEMICON Taiwan 2026」。展会中,将以次时代存储器「TL-RAM」为核心进行展示。
TL-RAM具备以下特点,是一种能以节能、低成本的方式,解决近年因AI普及而导致的耗电量激增这一重大问题的存储器技术。1. 将快取存储器容量提升至4倍以上。2. 大幅提升GPU/SoC处理器的并行处理能力3. 实现可处理更大规模、更高效能AI模型的处理器
此外,展期内,CEO佐藤将于2026年9月3日 14:30~14:40在Silicon Startups Stage以「AI运算与次时代半导体架构」为主题,登上简报舞台进行演说。届时将介绍本公司的业务、愿景及市场机会,诚挚邀请您莅临交流。
TopoLogic Inc.期待能在SEMICON Taiwan与各位进行深入交流(南港展览馆二馆7楼/摊位编号 T9404)。若您对本公司的技术感兴趣,欢迎随时与我们联系。我们将竭尽所能,作为开创新产业的夥伴,为您提供最大支持。
- 创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产
- MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛
- SEMICON Taiwan:创浦展示次时代AI芯片整合式冷却技术
- 金万亿益SEMICON Taiwan专属技术讲座 百位先进聚焦微污染管理
- Festo集团董事会成员Frank Notz来台 深化半导体智能制造布局
- SEMICON Taiwan 2026规模创新高圆满谢幕
- 迎战埃米时代 Swagelok发表新ALD阀与积层制造歧管
- 品质可视化驱动AI制造新时代 欧姆龙亮相SEMICON Taiwan 2026
- 伊顿重磅登场SEMICON Taiwan 2026全面解锁AI高密度供电新时代
- 从Wafer到Panel再到智能物流CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
- 制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理
- SEMI半导体材料联盟成立 强化半导体材料供应链竞争力
- 新汉集团与关系企业标扬电子强势进军 SEMICON Taiwan 2026
- 巴斯威尔AI数据中心崛起 凭国际认证抢市
- Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
- 荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕 台荷携手强化半导体供应链韧性
- Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命
- Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产
- 德国罗德斯 五轴加工机助力半导体设备 微米级零件加工
- 永光化学启动国际合作案与自有化学品的双引擎 点火照亮新蓝海





