Orbray于SEMICON Taiwan 2026展示氧化镓基板与晶锭 拓展高功率半导体应用

Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示氧化镓基板与晶锭，拓展次时代功率半导体应用。Orbray

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于精密宝石展位N0166展示氧化镓（Ga₂O₃）基板与晶锭。

氧化镓是一种备受瞩目的次时代功率半导体材料，具有极高的崩溃电场强度以及约4.5~5.3 eV的宽能隙，材料特性优于传统矽（Si），并在部分关键效能上展现超越碳化矽（SiC）及氮化镓（GaN）的潜力。随着电动车（EV）、再生能源及电力基础设施持续朝节能与高效率方向发展，氧化镓作为新一代功率元件材料，目前已成为全球积极投入研发的重要领域。

Orbray将多年累积的「蓝宝石单晶溶液成长技术」与「高精度研磨加工技术」应用于氧化镓产品，建立从晶体成长至研磨加工皆于自有工厂完成的一贯化生产体制。

本次展示及销售的氧化镓基板采用晶体结构稳定的β型（β-Ga₂O₃）。产品规格为（标准规格）(1)晶体结构：β型（β-Ga₂O₃）(2)基板尺寸：5 mm × 5 mm（厚度0.5 mm）(3)晶面取向：（010）面(4)研磨面：单面研磨(5)OFF角、掺杂剂及其他晶面取向等规格，可依客户需求进行定制化加工。

诚挚邀请功率半导体、材料及相关产业先进莅临交流，共同探索氧化镓于次时代功率元件领域的更多可能性。同时，也欢迎莅临Orbray钻石基板展位T9124，进一步了解Orbray在次时代半导体材料、热管理、光通讯零组件及高精度光学技术领域的最新发展。