岱镨推UltraConduct导电胶探针测试座攻克AI芯片瓶颈

岱镨发表UltraConduct导电胶探针测试座。岱镨科技

全球领先的芯片烧录与测试解决方案供应商岱镨科技（DediProg）宣布正式推出全新UltraConduct导电胶探针测试座。产品采用独家专利之PCR x Pogo Pin混合结构，专为高端AI与HPC芯片测试需求设计，提供低接触电阻、高频信号完整性与锡球保护，满足下一代高速IC测试挑战。

岱镨科技总经理曹忠勇表示：「岱镨早在数年前即推出自主研发的导电胶产品，凭藉优异的高频信号传输表现与成本效益，获得市场认可。如今针对AI与HPC等大型封装芯片需求，我们推出全新的UltraConduct测试座，并经自家产线量产实测10万次循环验证，为市场提供兼具优异高效能、可靠度与成本竞争力的新一代测试界面解决方案。」

「大型封装芯片在ATE测试时，常因锡球高度不平或封装翘曲；使传统导电胶面临使用限制，因此市场上许多高频测试应用仍须采用成本较高的同轴测试座。」岱镨科技测试治具部营运处长陈威助补充道：「UltraConduct测试座的研发初衷，正是为了填补这一市场缺口。我们将弹簧探针的大行程结构与导电胶的低电阻优势截长补短，为业界提供兼具性能与效益的全新测试界面选择。」

低接触电阻  提升高速信号完整性

在112G+ (PAM4) 等高速测试环境下，传统弹簧探针结构可能因寄生电感效应影响信号表现。UltraConduct测试座采用独家研发导电胶接触技术，在Socket整体结构设计上精准控制特性阻抗，并实现<50mΩ接触电阻，提供稳定的高速信号传输表现，降低因阻抗变化造成的测试误差。
 
无针痕接触  降低SMT贴装风险

传统Pogo Pin测试时易于IC锡球表面留下扎痕，影响后续SMT制程可靠度。UltraConduct测试座采用柔性导电胶接触界面，降低局部接触应力，实现无损接触，有效维持锡球表面完整性，降低后续重工风险。

大行程高度补偿  支持大尺寸芯片测试

针对大型BGA封装与翘曲挑战，UltraConduct测试座具备0.6mm压缩行程，且下压接触力能稳定控制在20g±20%之公差范围，确保稳定的电气导通，进而显着提升测试良率。同时突破传统导电胶耐温限制，支持-55°C至150°C广温域测试环境，满足高低温可靠度验证需求。

UltraConduct测试座现已正式上市，并提供定制化整合服务。岱镨科技诚挚邀请业界夥伴于 9月2日至4日莅临SEMICON Taiwan展会，至台北南港展览馆1馆K2886摊位，与技术团队面对面交流，探索各种IC测试应用的解决方案。

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