ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容新增高可靠性小型新封装产品

ROHM车载用低耐压（40V／60V）MOSFET产品阵容一览，新增支持HPLF5060封装的机型。ROHM

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）适用于主驱逆变器控制电路、电动泵浦、LED头灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。

新型封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，透过采用鸥翼型引脚，亦提高了在电路板上安装时的可靠性。另外透过铜夹片接合技术，还能支持大电流。

采用本封装的产品已于2025年11月起陆续投入量产（样品单价500日圆/个，未税）。新产品已经开始透过电商平台进行销售。

今后ROHM将持续扩充该封装产品的机型，并计划于2026年2月左右将采用可湿润侧翼成型技术的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。

另外ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），致力进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。