和硕COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU机架解决方案

引领AI未来，和硕将于COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU机架解决方案。和硕联合科技

和硕联合科技（以下简称「和硕」）是一家全球知名的设计、制造和服务（DMS）公司，参加COMPUTEX 2025，并展示一系列先进的机架式解决方案，以应对AI与数据中心工作负载日益复杂与规模扩大的挑战。这些解决方案具备卓越的运算密度、能源效率与可扩展性，并符合开放基础架构标准。

此次展出的重点之一，是搭载NVIDIA GB300 NVL72的RA4802-72N2机架解决方案。该系统整合72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPUs 与36颗NVIDIA Grace CPUs，可将AI工厂产能提升至最多50倍，并具备优化的推论效能。

此机架亦配备和硕自家研发的冷却液分配装置（CDU），用以提升高密度运算环境下的冷却效率。该系统采用可热插拔的备援帮浦与高达310kW的冷却能力，确保数据中心的高效能与稳定运行。

和硕亦将同步首度亮相AS208-2A1，一款2U液冷服务器系统，搭载 NVIDIA HGX B300系统与两颗AMD EPYC 9005处理器。扩充至48U的NVIDIA MGX机架解决方案，可支持128颗GPU与32颗CPU，并采用高效能的直接液冷架构。

此平台在提供卓越的运算密度与散热效能之余，也能实现GPU资源在整个机架间的高效运用。专为AI推理（AI Reasoning）时代设计，具备更高运算能力与扩充存储器容量，支持从智能代理系统、AI推理到影像生成等复杂工作负载，为数据中心带来突破性的效能。

此外，和硕将提供搭载 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的服务器（AS400-2A1、AS205-2T1），这些服务器几乎可为各种企业级AI工作负载提供全方位加速，涵盖多模态AI推论、物理AI、设计、科学运算、图形与影像应用等领域。

进一步突破机架级运算效能的极限，和硕推出AS501-4A1。该款5OU系统搭载最新的AMD Instinct MI350系列GPU与AMD EPYC 9005处理器，并可扩充至51OU液冷机架解决方案，支持最多128颗AMD Instinct MI350系列GPU。

此解决方案采用GPU与CPU直接液冷技术，支持生成式AI、推论、训练与高效能运算等应用，在有限的空间实现高效能与节能兼具的设计。

「随着AI工作负载日益庞大与复杂，数据中心基础设施也必须持续进化，以实现更高效能、更佳效率与更全面的散热韧性。」和硕资深副总暨技术长徐衍珍博士表示，「和硕最新的液冷式高密度技术展现了我们致力于推动AI创新的承诺，并提供可扩展、超高密度的解决方案，以满足AI快速成长的需求。」

和硕诚挚邀请业界夥伴及媒体先进莅临南港展览馆一馆四楼L0118摊位，展期为2025年5月20日至23日，亲身体验AI运算与液冷散热技术领域的崭新突破。