研扬科技推出两款扩充SMARC模块 高效能与低功耗AI应用模块
专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码: 6579),宣布推出两款全新专为边缘应用而设计的SMARC模块,分别是搭载NXP i.MX 93应用处理器系列的uCOM-IMX93,以及搭载Intel Atom x7000RE处理器系列的uCOM-ASL。这两款产品是全新SMARC模块同时支持RISC与x86架构,可全面满足各种应用需求。
研扬科技继2024年重启SMARC产品线后,推出多款基于x86与RISC架构的产品,持续扩大市场选择。uCOM-IMX93采用NXP i.MX 93平台,搭载低功耗的ARM Cortex-A55和M33处理器,并提供两个原生CAN 2.0 FD界面以及整合的NXP 2D图形加速功能。
uCOM-IMX93提供双Gigabit以太网络埠,其中一个支持时间敏感型网络(TSN),以及多组GPIO和HDMI选项,并可选配TPM 2.0,适合用于工业人机界面(HMI)和智能建筑控制等可携式边缘解决方案。
此外,该模块具备多元的UART界面,并支持-40°C至85°C的宽温范围,为需要低维护、坚固耐用边缘运算的用户,提供高效且易于部署的选择。研扬科技也指出,其Universal Update Utility (UUU)串行下载模式及上述环境规格,有助于整合至车队管理解决方案中。
「近年来,ARM/RISC架构的发展迅速,许多AI、物联网设备开始选择RISC的解决方案。而这款低成本轻量级的AI应用模块,适用于各种智能化的场景。i.MX93处理器不仅进一步提高边缘运算的效能,也兼顾资源利用与高性价比。除了在影像识别、机器学习、多媒体及工业物联网应用上展现其惊人高功效外,也为智能城市、智能工厂等应用产品上,提供一个绝佳解决方案。」研扬科技RISC产品处产品经理龙韵如表示。
另外一款是x86架构的SMARC模块:uCOM-ASL。这款产品搭载Intel Atom x7000E 系列处理器,同样也是以高效能低功耗为基础,功耗范围介于6W至12W之间。在显示能力方面,uCOM-ASL相较于uCOM-IMX93更为先进,支持三个高分辨率显示输出,包含两个DP++和一个eDP埠,最高可达3840x2160分辨率。
uCOM-ASL配备16GB内建LPDDR5(x)系统存储器。并具备丰富的工业通讯界面,包括多组UART、SMBus、I2C以及可定制化的7位元GPIO,并可透过BIOS定制化扩充至14位元,使其成为先进自动化与控制解决方案的理想选择。此外,双2.5GbE LAN埠与PCIe Gen 3扩充功能,更强化了其在工业应用上的适用性。
「研扬这款搭载x86系统的SMARC模块,支持-40°C至85°C的宽温设计,非常适合严苛环境下使用。同时,uCOM-ASL不仅搭载工业级处理器,模块内所有元件都符合工业级规格,确保在极端环境下可以长期稳定运作。不管是智能工业或是极端气温下的智能应用,都可以参考研扬uCOM-ASL这款最新应用模块。」研扬科技模块产品处产品经理洪嘉睿补充说道。