爱德万测试发表SiConic： 针对自动化矽认证突破性解决方案

SiConic 2。爱德万测试

半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) (TSE:6857) 于2025年2月20日推出了名为SiConic的全新解决方案，旨在实现自动化的芯片验证。 此解决方案提供统一的软硬件环境，为自动化芯片验证建立可扩展的生态系统。

SiConic专为应对日益复杂的先进系统单芯片（SoC）设计，帮助设计验证（DV）和芯片验证（SV）工程师更快速地完成签核，并提供无与伦比的可靠性、效率和协作能力。该产品将于在加利福尼亚州圣荷西举行的DVCon大会上首次亮相，这也彰显了Advantest致力于为客户革新研发流程的承诺。

随着SoC设计的日益复杂，以及3D封装和异质整合的采用，传统的验证流程面临巨大挑战。DV和SV团队需要在缩短上市时间和提高品质的同时，开发更多具有复杂功能的装置。

虽然在矽前阶段开发的验证内容具有可重复利用的潜力，但业界缺乏自动化流程和工具来可靠地将这些验证测试扩展至芯片验证。SiConic的生态系统，包括与Cadence、Siemens和Synopsys等EDA合作夥伴的协作，克服了这一障碍，实现了工程效率的提升和加速了实际芯片的测试执行。

SiConic Explorer作为该平台的软件核心，提供了统一的验证环境，使设计验证（DV）工程师能够在矽后阶段扩展其功能涵盖范围。

同时，芯片验证（SV）工程师可以无缝地加载、设定参数并调试基于PSS（Portable Stimulus Standard）或手动指导的内容，从而实现快速且可靠的装置启动和功能特性化。这种高度可携的解决方案易于扩展，适用于全球分布的研发团队，协作开发具有多样IP模块的复杂SoC。

SiConic还包括硬件组件SiConic Link，支持高速输入/输出（HSIO）功能验证，适用于PCIe和USB等协定，并提供高吞吐量测试、先进的追踪和调试功能。

此外，SiConic透过团队协作和数据驱动的洞察力，帮助工程师做出自信的签核决策，建立与客户之间的信任，确保早期样品的可靠量产和系统的长期稳定运行。

多家业界领先的IC客户和EDA合作夥伴已经开始使用SiConic，并体验到其在效能和生产力方面的优势。AMD企业研究员Alex Starr表示，与Advantest在SiConic上的合作，特别关注在PSS上，提供了一条整合的路径，将矽前和矽后的世界联系起来，实现了精简、可扩展且全面的测试内容。

Cadence的系统验证事业群，资深副总裁暨总经理Paul Cunningham指出，AI和汽车ADAS等关键应用的扩展带来了日益成长的复杂性和品质挑战，需要新的解决方案。他们很高兴能与Advantest合作，将PSS内容从软件内容扩展到硅片实作上，透过SiConic的可控性和可观察性，为共同的客户提供前所未有的涵盖范围和对复杂设计的深入洞察。

Advantest的首席技术官兼执行副总裁Juergen Serrer表示，随着装置复杂性和品质要求的提高，业界需要透过系统化和自动化的流程来提高效率。SiConic正是Advantest对此挑战的回应，致力于与业界领先的客户和合作夥伴合作，将SiConic扩展到所有主要的测试类型和应用中。

在2月24日至27日于加利福尼亚州圣荷西举行的DVCon大会上，Advantest将于2月24日下午1点30分在Cadence主持的教程中详细介绍SiConic。此外，Advantest将于2月25日下午3点与Qualcomm和Cadence共同发表题为「透过统一环境加速设计验证、芯片验证和ATE的签核」的论文。

欲了解更多关于SiConic和Advantest完整的ATE产品组合，请访问DVCon的107号展位。