意法半导体强化数据中心与 AI 丛集的高速光学互连效能

意法半导体强化数据中心与AI丛集的高速光学互连效能。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出新一代专属技术，强化数据中心与AI丛集的光学互连效能。随着AI运算需求的指数型成长，运算、存储器、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次时代BiCMOS技术，提供 800Gb/s及1.6Tb/s光学模块，并计划于2025年下半量产。

在数据中心的互连架构中，核心元件是数千甚至数十万个光收发模块（optical transceivers）。这些装置负责在光信号与电信号之间进行转换，确保 GPU 运算资源、交换器与存储设备之间的数据流通。

在这些光收发模块内，意法半导体全新专属的矽光子（SiPho）技术将使客户能够将多个复杂元件整合至单一芯片，而次时代BiCMOS技术则带来超高速且低功耗的光学连结能力，这些技术将成为AI发展的重要支柱。
 
意法半导体微控制器、数码IC与射频产品事业群总裁Remi El-Ouazzane表示，「AI应用的成长正加速高效能通讯技术在数据中心生态系统中的采用。此时正是意法半导体推出高能源效率的矽光子技术，并同步推出新一代BiCMOS技术，协助客户开发新一波光学互连产品，支持800Gbps/1.6Tbps解决方案，满足超大规模运算（hyperscalers）之需求的最佳时机。「

「这两项技术将在欧洲的12寸制程生产，为客户提供独立且高产能的供货来源，确保光学模块开发策略中两大关键元件的稳定供应。此次发表象徵着我们PIC产品系列的重要里程碑，透过与价值链内的重要合作夥伴紧密协作，我们的目标是成为数据中心与AI丛集市场的矽光子与BiCMOS晶圆主要供应商，不论是现今的可插拔光学技术，或是未来的光学 I/O，都将持续领先。」

Amazon Web Services（AWS）副总裁暨首席工程师Nafea Bshara则表示：「AWS很高兴与意法半导体合作，共同开发全新的矽光子技术（SiPho）PIC100，这项技术将支持各类运算工作负载的互连，包括人工智能（AI）。AWS选择与意法半导体合作，正是因为他们已展现出将PIC100打造为光学与AI市场领先矽光子技术的实力。我们对这项创新将为矽光子技术带来的发展充满期待。」

LightCountingCEO暨首席分析师Vladimir Kozlov进一步补充道，「数据中心可插拔光学市场正处于高速成长阶段，2024年市场规模达70亿美元。预计2025至2030年的年均成长率（CAGR）将达23%，并于 2030年突破240亿美元。此外，采用矽光子调变器的光收发模块市占率，将从2024年的30%提升至 2030 年的60%。」