当差异性蚀刻遇上复杂线路设计－EcoFlash S 300

传统闪光／差分蚀刻制程与 EcoFlash S300 的特性比较。MKS-阿托科技

随着微型化的趋势，IC制造商始终面临着不断提高互连密度的压力，因此需要线宽线距更精细的线路。根据主要原始设备制造商的设计蓝图，对于铜线路的线宽／线距要求将越来越细，将能力推进到低于 线宽间距小于8/8 μm，为主要封装载板厂商要达成的近期目标。

SAP和（a）-MSAP制程是采用图形电镀方式将线路沉积在较薄的导电铜种子层（Cu seed）上，然后再使用闪镀／差异性蚀刻将各自的种子层移除，以完成电路的形成。这些蚀刻液通常含有硫酸或过氧化氢，以及各种有机添加剂，此蚀刻系统的具有较佳的蚀刻均匀性且表现几乎不受流体影响。然而，它们也有几个缺点，例如，已知这些蚀刻系统会造成线路线宽的损失（高达几微米），甚至侧蚀发生，这将明显对细线路的结合力，及线路（线宽宽度 < 8 μm）的界面完整性造成影响。此外，蚀刻溶液在制程运作过程必须不断地大量进行排放及补充所使用的氧化剂，以维持溶液中铜含量的稳定，这将会导致产生大量的化学废弃物，进而造成整体操作成本提升。

另外，MKS阿托科技已推出 EcoFlash S 300 闪镀／差异蚀刻制程。此新型硫酸铁系列差异性蚀刻液乃专为线路等级 <8/8 μm之封装载板产品所设计。对于电镀铜及薄铜导电层（Cu seed）具有高蚀刻差分（etching ratio）且可有效抑制侧蚀发生，对于形成细线电路至关重要。这些特性使EcoFlash S 300有别于其他传统的闪镀/差异蚀刻制程。

此外，EcoFlash S 300蚀刻制程可以将蚀刻后的导体线路仍然维持如蚀刻前一致的矩形形状，这在优化散热方面发挥了至关重要的作用，矩形线路增加了表面面积，使热传导更有效率，有助于防止过热，确保稳定运作。此外，矩形线路可最佳化及容易控制电流传输的一致性，提供更可靠的电性表现。而矩形线路也使其非常适合现代电路板的紧凑设计，在不影响效率或效能的情况下实现高密度布局。

EcoFlash S 300拥有宽广的操作容忍度，可提供卓越的制程稳定性，有效降低波动，确保整个生产周期的品质一致。与传统的闪镀／差异性蚀刻制程相比，因为制程的高可靠性创造出高品质的图形电路，也显着提高生产良率。EcoFlash S 300的优异性能使其成为生产线路等级 8/8 μm及更小特徵尺寸的首选解决方案，为先进电路制造的精确度和效率树立了新标准。因此，EcoFlash S 300是要求高精度闪镀／差异性蚀刻应用的首选解决方案。