爱德万测试发表针对功率半导体之KGD测试系统

最新HA1100晶粒针测机结合CREA MT测试机打造整合式测试系统，极大化宽能隙元件产能。爱德万测试

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）（TSE:6857）于2024年12月9日隆重发表新款整合式测试系统，专为功率半导体中关键的宽能隙（WBG）元件而设计，有助极大化其芯片级测试产能。爱德万测试良裸晶（KGD）测试系统结合自家CREA MT系列功率元件测试机，以及最新HA1100晶粒针测机。

随着电动车（EV）和电力基础设施快速发展，功率半导体需求亦不断成长。WBG元件中尤以碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）对于功率半导体的设计及制造最为重要，能使其比矽基元件更缩小、速度更快也更有效率。然而WBG元件的故障筛检充满挑战，因为探针卡、吸附极和元件可能因为高电压电流的运作环境而受损。

爱德万测试KGD测试系统解决方案作为提升设备管理效率的一站式选择，能帮助客户节省制造成本。CREA专有探针卡界面（PCI）技术可以消弭器件受损风险；即使损害发生，爱德万测试亦能透过测试系统调查，将停机时间减至最少。针对CREA MT系列测试系统推出的HA1100晶粒针测机，确保在进行功率模块芯片封装时只会使用到 KGD 芯片，防止故障芯片进入到模块中。如此一来便能避免模块测试产能损失，进而减少最终多芯片封装功率模块的损失。

爱德万测试DH事业本部长山下和之表示：「我们最新的KGD测试系统，是首款结合CREA MT测试机与爱德万测试备受肯定之承接技术的解决方案，可在芯片层级实施动态测试。CREA PCI技术规范了功率/能量以保护探针卡、吸附极和元件，使其在筛检故障芯片时免于受损；也是这样极具竞争力的优势，让我们的客户得以放心进行模块封装。」

HA1100晶粒针测机目前尚在开发中，预计于2025年第2季向全球市场发行。