IC载板制造商需要掌握的微影制程知识

KLA 直接成像系统。KLA

图案转移又称为微影制程（简称为微影），在面板电路图案的定义上具有关键作用。这项技术能够在更小的区域内建立更高连接性所需的精密、准确的连接。 随着对更高电路密度、更窄线距的需求不断成长，线路必须达到极高的精密度和均匀性。

覆晶芯片尺寸封装（FC-CSP）和覆晶球闸阵列（FC-BGA）等针对高端应用的多种先进IC载板（ICS）需要高分辨率与准确度。

微影，大单颗尺寸、高层数和细线为特徵的先进IC载板在微影制程为制造商带来了独特挑战，在表面高低差上进行成像时更是困难。IC载板制造商必须设计出极精细的设计结构，需要卓越的对准与叠加精度。

整体而言，制造商主要面临三大挑战：实现均匀的细线而无拼接，以及提升层间的对位精度，同时维持高生产力与效率。

线路品质

随着IC载板架构日益复杂，层数增加且单颗尺寸加大， x-y轴的变形与表面高低差异（z-轴）对IC载板的制造带来了重大挑战。更具体地说，在对先进载板层进行成像时，拼接问题（例如线宽/间距的偏移或偏差）会因表面不平整而加剧，进而降低良率。

数码微装置、直接成像与Stepper曝光机等现有解决方案都无法完全解决这两项挑战。为此，需要又高又稳定的景深和先进的补偿机制来应对。

此外，在高频应用中，维持线路均匀性是实现最佳传输和信号完整性的关键，因此还需要解决线宽均匀性和边缘粗糙度的挑战。

层间对准提升准确度

随着封装功能的提升，最佳化层间对准对于透过更小的焊盘设计实现更多的IO（从而产生凸点）至关重要。实施先进的缩放演算法和高精度平台可以实现这项目标。过程中，对准最佳化不得影响基板尺寸。

生产力与效率

生产力和效率是缩短上市时间和降低拥有成本的关键。 增加区域的数量会降低系统生产力并增加制造成本，这种影响在先进的FC-CSP和模块中尤其明显。 此外，目前采用Stepper曝光机作为主要微影解决方案的先进FC-BGA还需要光罩，导致了上市时间延长以及成本上升。

KLA的IC载板微影制程解决方案

KLA的产品组合涵盖多种直接成像解决方案，旨在解决当今及未来的微影制程挑战。 经市场认证的Corus直接成像平台证明了这项灵活、高效成像解决方案的卓越能力。

KLA新推出高端IC载板应用专用的Serena平台，开创了超越Stepper曝光机的全新微影制程领域。这项创新数码化解决方案专为大单颗尺寸、高层数有机载板的细线路微影设计，提升精确度与良率。

如欲深入了解KLA 载IC板直接成像解决方案，欢迎造访KLA官网。