巨有科技携手台积电与日月光 扩展北美市场ASIC Turnkey Service版图

巨有科技CEO赖志贤。巨有科技

巨有科技（PGC）宣布与北美策略夥伴展开深入合作，积极进军北美市场，全力满足当地在人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用领域对先进制程的快速成长需求。透过与台积电（TSMC）及日月光（ASE）等领导厂商于先进制程与先进封装的紧密合作，巨有科技进一步强化7nm/6nm 以下的制程及TSMC CoWoS的ASIC Turnkey 服务生态系统。

自2024年8月成为新思科技（Synopsys）IP OEM Program夥伴以来，巨有科技显着扩展了高速界面IP的服务能力，为客户提供数百种高品质的先进制程IP解决方案，涵盖裸晶对裸晶（die-to-die）、以太网络、PCIe、MIPI、DDR、USB等关键IP。这些高效且低风险的设计方案，协助客户缩短产品上市时间，同时优化产品的效能、功耗与面积（PPA）。

除了在先进制程研发上的持续投入，巨有科技同时也在评估新思科技AI设计工具DSO.ai解决方案（利用AI技术自动查找设计空间以发掘最佳的PPA），同时，巨有科技正积极扩充研发设计团队，进一步提升先进制程APR实体设计服务的效率和品质。此外，巨有科技也积极参与国际半导体盛会，包含台积电在北美与新竹的OIP Ecosystem Forum，展现其技术实力并深化与业界的交流与合作。

凭藉超过30年的ASIC设计服务经验，巨有科技成功服务台湾、日本及以色列等地客户，针对小量多样化的需求提供价格与数量极具弹性的ASIC Turnkey服务。透过与北美策略夥伴的合作，巨有科技进一步强化在地服务能力，为客户提供实时的支持与高度竞争力的价格。

巨有科技（PGC）成立于1991年，总部位于台北，并于2022年12月在证券柜台买卖中心上柜。巨有科技为台积电DCA设计中心联盟成员，专注于TSMC ASIC Turnkey服务，提供完整的SoC与ASIC设计及量产服务，并长期与台积电、日月光及多家国际IP公司紧密合作，每年成功完成超过70个专案，累计已达1000个以上的设计定案（Tape-out），致力于为客户提供高品质的设计与制造解决方案。