峻魁智能推出AI-Craft模型 为边缘AI提供轻量化、高效能解决方案
随着AI技术的持续演进,其应用范围快速拓展至智能工厂与智能城市等领域。伴随着4G、5G通讯的普及、GPU芯片效能提升,以及数据处理速度的加快,带动边缘AI市场蓬勃发展。根据GII研究报告,随着智能车、智能制造、智能医疗等应用增加,2023年边缘AI硬件市场规模已达26.2亿美元,预计未来五年复合年增长率预计将达到19.85%,产值预计达75.2亿美元。
峻魁智能(eNeural)董事长郭峻因指出,虽然边缘AI应用正在快速发展,但产品开发商和系统解决方案提供商面临着高昂的成本挑战。由于缺乏轻量级且高精度的AI应用模型,边缘设备通常需要搭配具有足够运算能力的GPU芯片,而这些芯片成本高昂,动辄数百美元不等,另外还有高耗电和散热需求,导致边缘设备体积难以缩小。这不仅增加了产品开发的成本,也限制了边缘AI技术的广泛应用。因此,开发轻量化且高准确性的AI应用模型,对于降低边缘AI设备的成本和体积至关重要。
为此,市场上已出现多款支持AI模型运算的NPU芯片,例如凌阳的C3V、芯鼎的V37/V57、安霸的CV2、瑞昱的AMB82 MINI(RTL8735B)、NXP的IMX8M+和耐能的KL系列等。面对这样的市场趋势,峻魁智能专注开发专属轻量化且准确的AI模型,以满足客户需求,目前已陆续获得多家策略夥伴的采用与合作。
专为NPU平台设计 独步AI市场定制化服务
峻魁智能成立于2022年3月,由阳明交通大学智能视觉系统设计实验室孕育而生,团队在视觉AI领域耕耘超过十年。公司自主研发的AI-Craft模型工具,专注于加速AI模型的市场导入,可将AI应用产品的上市时间缩短6倍以上,同时提高准确度。这款AI模型工具融合了快速图资标记和推论模型压缩技术,使合作夥伴能以低成本开发出轻量化、体积小、低耗电、高效能、高准确度的边缘AI装置产品。
郭峻因强调,目前市场上大多数针对NPU平台的AI模型均来自开源专案,仅能提供标准版或基于人工经验的轻量化解决方案,对NPU芯片的优化能力有限。相对而言,AI-Craft模型工具可以针对不同NPU芯片进行定制化优化。同时保持一定的识别精准度,将AI模型轻量化达90%以上(视应用模型与需求而有所差异)。此外,如果在轻量化后精准度有所下降,仍可使用AI-Craft模型工具进行再训练以提升精准度。这意味着,合作夥伴可以在同一套AI模型的基础上,根据市场需求推出不同规格的硬件产品,而无需担心AI模型的训练和后续的优化与轻量化工作。
参与CES成绩亮眼 拓展AI模型应用范畴
目前,峻魁智能的AI-Craft AI模型工具已与策略夥伴合作,成功应用于先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、移动机器人及AIoT系统等领域。国内电子大厂将AI-Craft AI模型作为智能核心,整合传感器与摄影机,推出QBOX商用车视觉辅助系统,提供车道偏移警示(LDWS)、前车碰撞警示(FCWS)、车侧盲点警示(BSD)、大型车内轮差警示(BSIS)和驾驶状态警示 (DMS)等功能。此外,峻魁智能也与照护产业及AIoT展开合作洽谈,并计划进一步扩大AI-Craft AI模型工具的应用范围。
郭峻因表示,峻魁智能的AI创业源于科技部前部长陈良基推动的四大AI创新中心。在阳明交通大学IAPS产业加速器和TTA的帮助下,参加了2019年和2023年的CES展览,显着提升了公司知名度。相较于过去,台湾的新创生态系统已经有了显着的改善。许多加速器提供的机会和资源,使得新创公司能够更快成长。
除了AI-Craft模型设计工具之外,峻魁智能也已完成NPU芯片的验证。未来将依据客户需求,提供整合软硬件的AI解决方案,协助夥伴抢攻边缘AI市场的庞大商机。
更多新创团队故事欢迎至TTA杂志官网浏览。