人工智能形塑未来：杜邦在TPCA展览会上发布下一代解决方案

杜邦在TPCA展览会上发布下一代解决方案。杜邦

杜邦宣布，于2024年10月23~25日在台北南港展览馆举办的台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）上展示其广泛的先进电路板材料和解决方案。杜邦将在K409号展位展示针对细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理的整体解决方案。

杜邦很荣幸能与产业领导者合作，在IMPACT研讨会上举办题为「以下一代载板与封装技术共创AI未来」的论坛。本次论坛将重点讨论人工智能所需要的先进封装和整合电路材料解决方案。讨论的主题涵盖有机载板的特性、先进封装材料的演变，以及在人工智能时代下 IC 载板的挑战与机会。来自台湾集成电路制造股份公司、三星电子、礼鼎半导体科技有限公司和杜邦电子互连科技事业部的演讲者将分享他们的见解。

「我们的新技术解决方案彰显了杜邦对创新以及与人工智能技术领导者合作的承诺。作为先进互连和热管理解决方案领域的领先供应商，我们致力于增强数据运算能力，并提升数据传输速度和可靠性。这些对于人工智能的发展至关重要。」杜邦先进电路与封装全球事业总监周圆圆表示：「杜邦在IMPACT研讨会的分会场将展示我们在先进封装领域的创新成果。例如，用于高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术。这些创新将进一步推动人工智能技术的发展。」

下一代凸块电镀技术，特别是杜邦Solderon BP TS7100SA无铅锡银焊料，旨在满足HBM和2.5D/3D封装对更小微凸块日益增长的需求，提高I/O密度，同时确保细间距和混合间距封装的共面性、一致性和可靠性。它对银成分和无空隙整合的出色控制有助于在高性能电子设备中实现高效的无铅焊接。

此外，杜邦还将发布一种用于先进封装玻璃载板的新型种子层方法，该方法克服了传统技术在通孔覆盖和附着力方面的局限性。透过使用聚合物基附着力促进剂，这种创新的化学镀铜制程可在低温、制造友好的条件下实现完整的通孔覆盖和强大的铜附着力。这一进步大大提高了玻璃载板在先进封装应用中用于高性能电子产品的可行性。

杜邦参加TPCA展览会突出了三个关键主题：细线技术、先进封装以及信号完整性和热管理。精细线路图形加快了在紧凑空间内整合复杂电路的速度，提高了整体效率和性能。先进的封装技术可优化空间利用率并支持高密度互连，这对于需要快速数据处理的人工智能应用非常关键。此外，保持信号完整性和实施有效的热管理对于确保高性能计算环境中的可靠功能至关重要。

展会期间，杜邦专家将在公司展台分享他们对技术进步和产业趋势的丰富知识和独到见解。与会者将有机会了解杜邦公司针对人工智能应用的全面解决方案。