KLA引领IC载板产品组合驱动先进封装技术的创新动力

KLA PCB GM何旻（John Ho）。KLA

人工智能（AI）相关的应用从云端数据中心的服务器、AI服务器、智能手机、大量AI加持的消费性电子产品，以及广泛的边缘运算装置所推动的Edge AI的新型智能应用，这种到处皆AI的风潮下，引领先进封装技术的快速发展，并推动半导体、PCB与IC载板高速成长的动能。

全球制程控制设备的市场领导者KLA（科磊）具备高精密度检测、量测、数据分析和制程系统组合与解决方案，帮助客户有效进行制程监控与良率管制，目前进一步延伸其产品线至印刷电路板（PCB）与IC载板领域，协助台湾PCB产业深化电子制造技术的耕耘，并进一步巩固台湾在PCB与半导体产业的全球领导地位。

高端IC载板与先进封装技术荟萃，展示KLA技术创新的领导地位

在TPCA Show Taipei 2024大展前夕，KLA PCB GM何旻（John Ho）先生受访提到，他看好目前在高端PCB中的HDI、mSAP HDI与IC载板的技术发展，并回应KLA从半导体到高端IC载板市场的产品布局，这是因应另一个受人瞩目的技术趋势，就是先进封装技术的快速演进，一路从2.5D/3D等晶圆级封装技术，逐步扩展到玻璃基板等面板级封装技术的发展，这次TPCA中KLA借此展示产品横跨直接成像系统（Direct Image）、自动光学检测和量测系统，以及全自动光学成形系统（Automatic Optical Shaping）与制程管控解决方案，彰显其在技术创新的领导地位。

主要的解决方案首先是两个DI平台的新上市，分别是全自动双面直接成像Corus DI平台的延伸，瞄准高端HDI、mSAP与IC载板的应用（如FC-CSP）. 这套全面自动化设备占地体积小，具备精细结构和高精准度，可高效的优化生产效能。因应先进封装技术下一阶段备受瞩目的发展，KLA还推出Serena DI平台，满足单颗大尺寸、高层数的高端 IC 载板所需要的高精准度、良率和效率的需求。

检测与量测系统支持单颗大尺寸IC载板发展，并为玻璃基板制程铺路

另外，IC载板在先进封装技术所扮演的重要角色，KLA在IC载板制程产品组合中推出新的检测和量测系统，随着AI芯片尺寸愈变愈大，IC载板的尺寸变大也是必然的趋势，而解决大型载板翘曲等技术挑战成为重头戏；还有传统的晶圆级封装（WLP）技术在12寸晶圆上的面积使用效率也愈来愈拮据，封装成本更是跟着水涨船高，因此产业界对与使用玻璃等方形材质作为基板的技术，保有高度的市场驱动的热情，于是IC载板与面板级封装（PLP）的技术成为下一时代先进封装技术的崭新机会。

面对高端大尺寸IC载板，以及包括玻璃基板在内与面板级封装所需要中介层技术等严苛的新挑战，这次参展KLA的另一个亮点就是推出全新的Lumina检测和量测系统，该设备具备优异的成本效益，搭配AI检索与数据分析功能，提供有效的缺陷检测与自动化，对于IC载板表面平整度与玻璃基板的等关键尺寸缺陷检测功能，提供了高灵敏度检测和扫描量测的重要的辅助。

第三个部分是KLA制程管控解决方案，这包括旗下Orbotech Ultra PerFix自动光学成形（AOS）系统，专用于线路缺陷的高品质成型应用，提升良率。还有Zeta-6xx量测系统，可解决载板上的精密3D和2D测量的需求。另外，对于电镀管理和化学极沉浓度的要求，Quali-Fill Libra系统在线化学品管理，加上QualiLab Elite平台式电镀分析仪，可以针对高端金属沉积应用做精密的量测。针对切割后的单颗载板的3D量测与六面可视化检测（AVI）的功能，KLA推出ICOS T890检测和量测系统，以确保最终品质检测的完整覆盖。

最后，何旻特别提醒智能工厂软件解决方案的重要性，这次参展的Frontline智能工厂解决方案涵盖工程、电脑辅助制造（CAM）和生产数据分析功能，以AI技术驱动的智能工厂系列软件解决方案，透过每一台制程机台所具备端对端连线功能，协助客户追踪制程的关键数据，分析实质良率，藉由从过去所累积下来的大量准确且可靠的实际数据来做精密比对与AI辅助判读之后，帮助客户进一步提升良率与稳定生产，并同时反馈给工程设计部门，做为下一时代新设计的重要参考，追求高制程良率的坚持。

先进异质封装技术的大挑战，迎接下一个重要商机

拜AI应用所引领的AI服务器、高端智能手机与边缘运算相关产品趋势所赐，高效能与高密度互连技术需求不断推升先进封装的创新，更大、更厚也变重的高端封装芯片，其运作温度并对整体线路的稳定性产生影响，解决方案端依赖高精密制程，以及新材料的运用，让KLA制程解决方案迎来更大的商机与成长机会，KLA希望携手在同一生态系统下的同仁一起掌握下一波技术创新的契机，以呼应市场的强烈需求。

TPCA Taipei 2024，KLA摊位N1319，欢迎莅临现场参观。