意法半导体与高通达成无线物联网策略合作

意法半导体与高通达成无线物联网策略合作。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。这项高度互补的技术合作，将使两家公司整合高通技术领先之AI驱动无线连接技术（从Wi-Fi／蓝牙／Thread组合系统单芯片SoC开始），以及ST市场领先的微控制器（MCU）生态系统。透过这项合作，开发者将享有无缝连接软件整合至STM32通用MCU，包含软件工具包之益处，并有助于透过ST全球销售和代理代理快速且广泛地采用。

意法半导体微控制器、数码IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，「无线连接是边缘AI在企业、工业和个人应用中快速普及的关键。这也是我们与高通技术达成无线连接策略合作的原因，从Wi-Fi／BT／Thread多协定SoC开始合作计划，同时已在考虑下一步的发展，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz产品组合。我们计划透过高通技术的无线连接产品强化STM32的产品，为全球逾十万个STM32客户提供显着价值。」

高通技术连接、宽频和网络业务部总经理Rahul Patel则表示，「高通技术的研发力领先业界，将有助推动无线物联网的演变，从开创性的4G／5G、高效能 Wi-Fi，再到微功率连接解决方​​案。我们的合作将整合高通技术先进的连接解决方案和ST领先的STM32微控制器生态系统，将有利于推动物联网功能丰富性的快速发展。我们也将携手为物联网应用创造全新的开发体验，为研发人员和终端使用者提供无缝整合的便利性和优异连线效能。」

针对更大的市场，ST计划推出内建高通科技之Wi-Fi／蓝牙／Thread三模SoC产品组合的独立模块，可与 STM32通用微控制器系列产品进行系统级整合。透过ST成熟的软件平台，优化无线连接解决方案，并将其提供给ST开发者生态系统，协助缩短研发时程和产品上市时间。这项合作所推出的首批产品预计将于2025年第1季提供给OEM厂，随后扩大供货。这是双方合作的第一步，随着时间的推移，将制定 Wi-Fi／蓝牙／Thread组合SoC产品蓝图，并将计划延伸至工业IoT移动蜂巢式连接领域。

ABI Research资深研究总监Andrew Zignani进一步补充道，「预计到2028年，消费性、商用和工业用物联网设备的安装数量将远超过800亿台，高效能无线连接解决方​​案配合各类微控制器将是推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。受益于ST领先的微控制器生态系统和高通科技在无线连接的研发领导地位，意法半导体与高通科技此次合作可谓天作之合，随着这些组合解决方案的可用性不断提高，设备厂商在未来几年因应充满活力的物联网市场时将会更轻松、反应更快速，并让产品更具成本效益。」