「xMEMS Live Asia 2024研讨会」成功举办 揭示最新音频和气冷式全矽主动散热方案
- 张姝宁／台北
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探索突破性的固态MEMS扬声器，以及为AI和移动可携式装置应用带来创新的空气冷却技术。xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和世界领先的全矽微型扬声器的创造者，分别于9月10日、9月12日在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，受到广大回响，深圳、台北场次均吸引了逾百位业界专家参与。研讨会中除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示。
在本次产品演示中，xMEMS除了带来创新的音频产品系列外，最受到瞩目的是其最新推出的「气冷式全矽主动散热方案」：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，这是有史以来第一个全矽微型气冷式主动散热芯片，相当适用于超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智能（AI）解决方案。
藉助芯片级气冷式主动的微冷却（µCooling）方案，制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进移动设备中，XMC-2400 µCoolingTM 芯片厚度仅为1mm。XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08mm，重量不到150毫克，比非全矽主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方厘米的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性，高耐撞并且达到IP58等级。
同时，本次研讨会也带来了丰富的演讲内容，包括：
．主题演讲：介绍固态保真µ扬声器的市场采用、奖项与见证、参考设计
．主题演讲：紧凑空间设备的系统热挑战
．超声波发声：超声波发声原理、全频段入耳µ扬声器效能
．xMEMS Presidio 2路耳机参考设计审视：音质和舒适性提升及市场推出的优势
．邀请重量级合作夥伴Creative Technology Ltd.发表嘉宾演讲，介绍新款xMEMS支持产品
本系列研讨会的成功举办，象徵着xMEMS的创新技术为电子产业带来旋风式的影响力。xMEMS和众多技术领导者以及业界领先企业的合作夥伴，一起探索利用xMEMS的固态保真解决方案和气冷式全矽主动散热方案，为电子产品塑造更多的可能性。
关于xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立于2018年1月，以其最创新的piezoMEMS平台于MEMS领域独步全球。xMEMS推出全球首款用于TWS和其他个人音讯产品的固态真MEMS扬声器，并利用IP进一步开发出全球首款µCooling气冷式全矽主动散热芯片，适用于智能手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。xMEMS在全球拥有150多项授权专利。欲了解更多信息，请浏览xMEMS Labs官网
