传联发科夺Meta新款2纳米ASIC大单 拼2027年上半量产
- 刘宪杰／台北
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联发科和博通（Broadcom）持续竞争Meta的特用芯片（ASIC）产品新案，业界强调双方表现算是伯仲之间。然而近期更有消息传出，Meta未来要推出的其中一款2纳米制程ASIC，产品代号「Arke」，功能主打post training以及推论，联发科可望夺下大单，并可能在2027年上半迈矢量产。
IC设计业者透露，联发科在这款产品的竞争中胜出，也会是该公司拿下的第二个云端服务（CSP）大客户订单。联发科方面，向来不对任何ASIC客户的相关消息提出看法，如今也是抱持一样态度。
熟悉ASIC业界人士观察，事实上Arke这个产品，原本并不在Meta的初始规划当中，在2025年末要量产的Iris之后，原本预计是要推出另外一个采用N2P制程的Olympus产品。
但考量到实际需求和成本效益，才在整个产品推出时程中间，加入了一个专门用在推论端的芯片Arke，而Olympus就会重新定位成和NVIDIA未来GPU竞争的训练用ASIC，推出时程也会跟着再往后延伸到2028年。
当然，时程上，无论是Arke设定的2027年，抑或Olympus的2028年，都还是要看实际市场的情况而定。
Meta先前的产品甚或是被推迟的Olympus，据了解，全部都是由ASIC市场龙头博通来操刀，但联发科和Meta之间，也是存在着合作关系，Meta先前推动的自研智能眼镜芯片，就是和联发科携手合作，双方在ASIC这个领域是有一定的工作基础的。
因此联发科这次在新产品Arke上有望得到Meta的青睐，也没有那麽令人意外。
业界人士直言，联发科在稳定住Google这个大客户之后，确实需要扩大合作范围，来建立自己在云端ASIC市场的话语权。
市场最近也陆续观察到，CSP大厂们针对ASIC的设计路径与规划，跟先前有些差异。虽然云端AI的使用需求还是相当庞大，供应状况是非常紧绷的，但CSP大厂对于成本效益的态度已经有所转变。
先前，基本上都是技术符合需求且能够整合起来，就直接采用了，技术规格和推出的速度，成本的问题在整体考量来说被摆在非常后面的位置。
但现在情况已经不同，CSP业者对于实际的云端AI市场需求动态，以及芯片设计的技术细节，有更明确的掌握之后，开始希望能够开发更实际、更具成本效应的产品，而联发科在成本端的优势，就在这样的大环境下逐步展现出来。
CSP大厂以及各家AI重点业者有对外公布的ASIC专案，目前看来量产规划最远都落在2028年左右，案件奖落谁家多数已经确定，仅剩非常少数的案件还没有完全确定最终归属。
目前看来，博通仍是最大赢家，除了Google和Meta的大量案件之外，其他重点厂商包括OpenAI、苹果（Apple）、字节跳动等都是博通拿下，但联发科确实也在Google和Meta这两个博通原先占据优势的客户抢下一席之地，预计从2026年CSP大客户产品加速量产之后，对营收就能带来显着贡献。
责任编辑：何致中
