巨有科技成为新思科技IP OEM Partner Program合作夥伴

巨有科技宣布正式成为新思科技IP OEM Program的合作夥伴，象徵巨有科技在先进制程技术发展的重要里程碑。透过这个合作计划，巨有科技将运用其设计专业和新思科技领先业界的IP解决方案，包括适用于台积电6nm先进制程技术的高效能、经验证的IP，为终端客户提供高品质的系统单芯片及ASIC设计。

随着AI、高效能运算、先进驾驶辅助系统等应用蓬勃发展，IC设计的复杂性与难度亦呈指数型成长。巨有科技将整合新思科技的高速界面IP解决方案，包括裸晶对裸晶、以太网络、PCIe、MIPI、DDR、USB等，为客户的设计提供符合标准的连接。巨有科技也将受益于新思科技的专家技术支持与服务，借此优化设计的效能、功耗、面积，缩短产品上市时间，协助客户提供更具竞争力的SoC及ASIC解决方案。

巨有科技近年来积极拓展CoWoS、InFO、Chiplet等先进封装的设计服务能力，藉由与新思科技的长期合作，巨有科技采用新思科技EDA工具大幅提升其先进制程APR实体设计服务的效率和品质。此次IP OEM Program合作不仅扩展巨有科技的全球市场，更进一步巩固其在ASIC Turnkey服务领域的竞争优势，为客户提供更加全面的解决方案。