益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术

亚洲最佳解决方案合作夥伴 - 益登科技（TWSE: 3048）携手致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称芯科科技，NASDAQ：SLAB），将在2024年印度电子零组件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天（9月11~13日），欢迎莅临India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位，了解我们在智能城市、智能家庭和工业物联网的最新解决方案。

益登科技与Silicon Labs合作已逾20年，联手为无数客户提供高效能、低功耗和安全性的无线连接方案。随着政策支持与广泛的基础设施投资，印度正推动大规模的基础设施升级，而这些升级凭藉Wi-Fi、Wi-SUN等无线技术的支持。此外，Bluetooth技术在印度的消费性电子产品和物联网设备市场中亦展现出强劲的成长趋势，Bluetooth已成为这些设备的核心连接技术。Matter协定的兴起则有望使分散的智能家庭市场趋向一致，实现设备之间更好的互操作性，进而提升用户体验。

为推广无线连接技术，2024年益登科技携手Silicon Labs参加electronica India，展示多重协定应用方案，涵盖智能家庭、智能电表、智能城市到工业物联网（IIoT）等场域，提供符合客户需求的无线连接方案，助力构建更加便捷且互联的未来生活。

本次展览将展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN技术的前瞻进展，提供参观者探索创新物联网领域的机会。主要展出亮点包含针对多种设备的蓝牙整合和优化，以及蓝牙Mesh OTA韧体更新、线上服务供应和Bluetooth LE PAwR等功能，支持工业和商业应用的大规模、低功耗双向网络。也将展示完整的Matter解决方案，包括Matter over Thread及Matter over Wi-Fi。此外，Wi-Fi在智能门锁和家庭自动化系统等电池供电物联网设备中的低功耗特性，即使在安全云端连接和OTA更新期间也能确保较长的电池寿命，成为always-connected环境的理想选择。而Wi-SUN所提供的线上离、低成本通讯，将为大规模物联网部署提供实时洞察并提升网络容量。

electronica India提供了让参观者深入了解我们在智能城市、智能家庭和工业物联网最新突破的独特机会。我们期待与您分享这些技术并开拓合作机会，共同推动无线连接产业创新。欲了解更多详情或安排会议，可前往India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位。