意法半导体于意大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM），将于意大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。透过整合约一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景。新碳化矽产业园区的落成是意法半导体一个重要的里程碑，将提供客户碳化矽元件，使其用于汽车、工业和云端基础建设等应用领域，加速电气化并提升效能。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示：「卡塔尼亚碳化矽产业园区将强化ST全垂直整合碳化矽的制造实力，稳固ST SiC技术于未来几十年在汽车和工业市的领先地位。该专案带来的规模经济和协作效应将让我们能够利用大规模制造能力进行技术创新，协助欧洲乃至全球客户加速电气化转型，同时寻求效能更高的解决方案，达成他们低碳减排之目标。」

该碳化矽产业园区将成为意法半导体全球碳化矽生态圈的中心，整合所有制程，包括碳化矽芯片基板开发、外延生长制程、8寸晶圆制造及模块封装、制程研发、产品设计，以及先进裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该专案亦将成为欧洲首座一站式量产8寸碳化矽的综合制造基地，整合碳化矽生产的完整制程（基板、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提升芯片良率和效能，该专案将采用8寸晶圆制造技术。

该专案预计2026年营运量产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达每周1.5万片。该专案总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将依照《欧盟芯片法案》架构提供约20亿欧元之金援。该碳化矽产业园区从设计、开发到营运将全部融入永续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。