MKS-阿托科技大中华区业务总监 蔡政修博士对于大中华PCB市场的展望
- 郑宇渟／台北
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阿托科技股份有限公司，如今隶属于MKS Instruments，在PCB、IC载板和晶圆级封装的许多领域中处于领先地位。从化学制程和生产系统到辅助设备、雷射和软件解决方案，这些创新的目的在提高产量、可靠性和效率，以确保制造商获得最佳结果。
作为MKS的一部分，阿托科技正在利用雷射、光学、运动、制程化学品和设备方面的专业知识，针对市场对于微型化及高速高频的需求，阿托科技优化互连（Optimize the Interconnect）的能力将在市场中脱颖而出，并成为先进电子时代的关键驱动力。
主要产品包括：
●InPro Pulse TVF: 具有最佳可靠性的高纵横比填通孔理想解决方案
●Printoganth MV TP2: 适用于细线SAP应用的下一时代化学铜
●NovaBond HF2: 先进HDI的超低粗糙度键结增强剂
●PallaBond: 直接纯EPAG用于高端电路和可靠性应用
●vPlate: 下一时代HDI PCB和封装载板的垂直连续传送电镀设备的新黄金标准
●New Uniplate: 下一时代HDI PCB和封装载板制造的业界领先的水准电镀工具
●PLB Line for HLC/5G: 专为量产而设计的新型除胶渣和金属化系统，可实现最大产量、有效的流体性能以及高效的能源和水消耗
●CapStone Flex PCB laser drill: PCB软板雷射钻孔，突破性的生产力 - 将输送量提高至2倍，并将总体处理成本降低 30%
●Geode G2 PCB laser drill: 用于HDI和集成电路封装制造的下一时代CO2通孔钻孔 - 专为钻出终极通孔而设计
2. 先进封装技术发展非常迅速，阿托科技如何适应这个市场，以及公司为这个市场可以提供的产品与技术
阿托科技最近在其全球技术中心之一安装了最新的系统和制程技术，以推动下一代封装载板的生产，并为客户和OEM提供更快的新产品和材料开发周期，支持要求<=5/ 5μm的高端SAP技术线条和空间。举例来说，阿托科技在当地技术中心提供独特的MKS综合服务组合，将典型ABF样品的周期时间，从三个月或更长缩短到不到一个月。如今，阿托科技提供多种用于表面处理、除胶渣和金属化、电解铜电镀和最终表面处理的关键产品，以满足FC-BGA和FC-CSP不断增长的需求。
阿托科技对创新贡献的另一个例子是在软板、先进HDI或类载板PCB方面取得的进展。在这些领域，阿托科技能够为客户提供优化的雷射钻孔、制程化学品和制造设备的全面组合。客户受益于阿托科技独特的一站式服务，包括预处理、通孔形成、电镀和最终表面处理，周转时间短，不需要中断生产，使客户能够提供更好的产量、生产力、和性能。对于类载板PCB，阿托科技目前正在与业界合作，采用mSAP技术实现20/20μm线宽和线距。
3. 人工智能（AI）和新能源汽车行业的兴起对您的业务影响与机遇
人工智能（AI）和新能源／自动驾驶汽车行业的兴起为印刷电路板（PCB）和封装载板制造业务带来了挑战和令人兴奋的机会。
在快速、有效率和大量运算资源的推动下，世界正在迅速改变。巨型单芯片矽芯片正被有机建构载板平台上小芯片的3D异构整合所取代。
阿托科技不仅跟上这股潮流，更为市场提供支持。透过拥抱人工智能并与价值链中的关键参与者合作，阿托科技正在开发湿化学、雷射和PCB加工设备以及软件方面的下一代解决方案。阿托科技有能力成为客户的首选合作夥伴，提供全面的服务来应对这个令人兴奋的新格局。
另一方面，新型电动汽车产业严重依赖电力电子、电池管理系统以及提高PCB可靠性。这可能会导致电动车（EV）中使用的高功率、高密度PCB的需求增加。电动车电池、自动驾驶系统和自动驾驶系统需要复杂的高密度封装和热管理解决方案。这提供了为这些应用开发和制造专用PCB和载板的机会，阿托科技可以提供适应新要求所需的生产专业知识。
为了抓住这些机遇，阿托科技致力于为人工智能驱动的高效能运算市场，和蓬勃发展的新能源汽车市场开发专业产品。阿托科技拥有生产专业知识，能够帮助客户适应这些新需求，并在移动和技术的未来中蓬勃发展。
4. 阿托科技的高级应用提供广泛的新设备解决方案，设备的关注与应用
事实上，阿托科技为软板、软硬结合板、MLB、HDI、IC载板等关键应用提供广泛的生产系统。40多年来，阿托科技一直引领水平PCB加工，在全球销售1,500条生产线，并提供市场上最先进的设备。阿托科技最近推出了对完善的Uniplate系统的升级，称为New Uniplate。新Uniplate系统开发用于使用mSPA和/或amSAP技术（从PTH到闪镀的连线制程）处理下一代PCB面板。这种大批量PCB生产设备符合对细线和空间日益增长的要求，并以更高的效率运行，并且具有多项用户友好的增强功能（一致且节省空间的管道，可轻松靠近泵浦和过滤单元进行维护）。
另一个创新里程碑是阿托科技用于HLC/5G的水平PLB Line。新型除胶渣和金属化系统专为量产、最高良率、有效的流体性能以及高效的能源和水消耗而设计。凭藉新的流体输送系统，该机器非常适合加工高纵宽比通孔和微盲孔。同时，阿托科技的能量优化泵浦与过滤电路为PCB孔内的纯化学溶液交换提供高过滤性能。凭藉阿托科技先进的多阶式水洗技术（cascade rinsing technology），阿托科技在显着减少水洗水消耗方面在市场上领先一步。
阿托科技设备组合的最新成员是vPlate，它是新一代垂直连续传送式电镀设备，用于非接触式电路板传输和先进的图型填充。vPlate的设计目的是超越当今市场上现有的电镀线，阿托科技透过在客户现场直接比较中实现+/- 7%的更好均匀性来证明这一点。这是透过使用具有可调节阳极，和阴极遮罩的不溶性阳极来实现的。再加上小至36 µm + 2x2 µm铜包层的电路板非接触式传输，使其成为生产低至线宽与线距8/8的下一代HDI和IC载板的最佳选择。
5. China+1战略正在引发大量海外投资，例如东南亚，对于阿托科技的影响与机遇
东南亚的印刷电路板（PCB）制造格局正在发生重大转变，泰国迅速成为下一个PCB制造热点，吸引了国内、韩国、台湾和日本PCB企业的大量投资。虽然成本效率历来是制造业迁移的关键驱动因素，但市场向东南亚（尤其是泰国）的转移主要是由供应链多元化所推动的。
阿托科技看到了这项运动的一些机会和较小的影响。虽然阿托科技今天在东南亚（尤其是泰国）拥有强大的影响力，但公司的组织非常适合欢迎和服务海外的国内公司。阿托科技的团队跨境合作，本地支持始终由来自原籍国的本地大客户团队或服务团队提供。
阿托科技将继续为海内外客户提供业界领先的产品和支持，无论他们身在何处。
