2024 R&S Wireless Innovation Day — 揭示通讯技术的未来篇章
- 赖品如／台北
-
德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）主办的年度盛事 — 2024 R&S Wireless Innovation Day于5月31日圆满落幕。此次活动吸引超过千人报名，齐聚一堂共同探讨通讯技术的最新发展趋势和未来方向。这场活动汇集来自德国和台湾的顶尖专家，成为国际交流重要盛会。
早上Keynote首先由DIGITIMES董事长兼CEO黄钦勇以「神鬼奇航：价值翻转的AI新时代」为题，深入探讨近期最热门的人工智能如何在通讯技术中发挥颠覆性作用，为活动拉开序幕；随后，工业技术研究院组长廖荣皇博士讲解如何推动新卫星商业策略，并评估其中自制与采购决策的重要性；攸泰科技股份有限公司董事长简民智以「提高卫星通讯地面设备系统的可测试性和生产力」为题，分享提升测试和生产效率的方法，带来实用的操作指南。最后，和硕联合科技股份有限公司资深副总经理暨技术长徐衍珍博士带来「5G企业专网部署」，介绍企业如何有效部署5G专网以提升营运效率，为上午的Keynote划上了圆满的句号。
5G进阶技术探索
下午议程分为两条主线，针对不同领域深入讨论。在Track A中，首先由台湾爱立信的魏逸国讲解B5G市场机会，分析固定无线接入和RedCap的市场前景，带来充满希望的未来蓝图；接着，来自德国罗德史瓦兹慕尼黑总部的技术经理Reiner Stuhlfauth讲解「5G Advanced - The Ongoing Evolution of 5G」，详细解析5G技术的持续进化，展示了其在未来应用中的巨大潜力；VIAVI Solutions的副总裁Stephen Hire则在现场以「NTN Digital Twins - Evaluate, Test and Deploy」为题，介绍数码分身技术在非地面网络中的应用，为参与者带来前瞻技术的实战经验；最后，台湾罗德史瓦兹的应用工程资深经理林方立讲解「非地面网络（NTN）的探索 - 从目前挑战到未来发展」，深入剖析了NTN技术的挑战与未来，为与会者勾画出一幅清晰的技术演进图景。
无线通讯新趋势
Track B则聚焦Wi-Fi 7与蓝牙市场的新动态，联发科技行销处长林宗蔚先以「新浪潮下的联发科技与Wi-Fi 7」为题，站在半导体公司角度探讨Wi-Fi 7发展及市场影响，揭示相关技术的广阔应用前景；随后，台湾罗德史瓦兹的资深应用工程师锺曜鸿讲解Wi-Fi 7的最新技术动态，展示新技术的前瞻应用；川升股份有限公司总经理邱宗文博士分享「Direct to Cell终端天线的应用场域OTA模型建构」，提供天线应用场域的创新模型，带来耳目一新的技术解决方案；最后，来自德国慕尼黑总部的技术经理Andreas Roessler则以「On the Verge of 6G - Will AI/ML Revolutionize the Next Generation of Wireless Communication?」为题，探讨AI/ML这两个近期重要的新技术，在下一代无线通讯中的革命性应用，激发与会者对未来技术的无限想像。
前瞻技术展示未来科技
除了精彩的演讲环节，本次活动还设有现场摊位展示。台湾罗德史瓦兹展示了5G RedCap、Small Cell、 ORAN、Wi-Fi 7、MIMO、Front-End、NR-NTN、UWB、Wi-Fi 7、Satellite Communication等相关应用。此外，Fibocom、LITEON、VIAVI、MediaTek、Samsan、Ericsson、Richwave、GIT等公司也参与了现场展出，展示各自的最新技术成果，比如光宝科技(LITEON)致力于室内型5G一体式小型基站研发，并着重于天线配置效能调教，大幅增加数据传输速率和准确性，生产阶段导入Rohde & Schwarz 的PVT360A Performance vector tester设备，透过此设备仪器验证，提升工厂端生产阶段产品稳定性与良率，进而提升产品生产流程。
迈向通讯技术新纪元
2024 R&S Wireless Innovation Day的成功举办，不仅展示通讯技术的最新进展，更为业界专家和从业者提供交流学习平台。此次活动除了台湾的专家之外，也邀请到来自德国Rohde & Schwarz慕尼黑总部的专家，使其成为国际交流重要盛会。未来，随着5G技术的进一步演进以及6G技术的逐步崛起，通讯技术将在人工智能和机器学习的驱动下，势必将迎来更加光明的前景，此次活动的圆满成功，无疑再次证明了罗德史瓦兹在全球通讯技术领域的领先地位。
