ROHM推出车载一次侧LDO BD9xxM5-C 利用高速负载响应技术QuiCur 智能应用 影音
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ROHM推出车载一次侧LDO BD9xxM5-C 利用高速负载响应技术QuiCur

  • 林岫台北

半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器(以下简称LDO)「BD9xxM5-C」(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等电源。

ROHM推出车载一次侧LDOBD9xxM5-C 利用高速负载响应技术QuiCur 实现业界最高等级负载响应特性。ROHM

ROHM推出车载一次侧LDOBD9xxM5-C 利用高速负载响应技术QuiCur 实现业界最高等级负载响应特性。ROHM

近年来,随着汽车中使用的电子元件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是车载电池提供的电力容易出现急遽的电压波动,因此要求一次侧LDO对输入电压波动需具有优异的输入响应特性。同时由于ECU等LDO后段元件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此也需要优异的负载响应特性。

而另一方面,若要改善上述特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO,很难在确保有助电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术「QuiCur」解决了此一课题,大大提升了新产品的响应性能。

新产品采用ROHM的高速负载响应技术「QuiCur」,对负载电流波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能确保应用产品所需的安定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外还实现了消耗电流仅为9.5μA(Typ.值)的低电流工作,有助降低车载应用功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HRP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以每月二万个的规模投入量产(样品价格:200日元/个,未税)。

预计到2024年底,产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三种封装形式,共18款产品。前段制程的生产据点为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后段制程的生产据点为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。此外样品也已开始透过电商平台销售。

新产品「BD9xxM5-C」和市场竞品的响应性能比较。ROHM

新产品「BD9xxM5-C」和市场竞品的响应性能比较。ROHM

车载一次侧电源用途LDO稳压器性能比较。ROHM

车载一次侧电源用途LDO稳压器性能比较。ROHM

<产品阵容>

新产品「BD9xxM5-C」满足了对车载产品的基本要求,比如150℃工作、符合车载电子产品可靠性标准「AEC-Q100」等。而且利用QuiCur技术,实现了出色的响应性能,消耗电流也很低,目前计划开发多种封装,以便客户根据使用环境灵活选择。

<应用范例>

适用于包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用。
・燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成应用
・车身控制模块(BCM)等车身应用
・仪表板和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统

<关于高速负载响应技术「QuiCur」>

QuiCur的命名源自可实现高速负载响应的ROHM自有电路「Quick Current」,利用该技术,在电源IC的回馈电路中,可以在维持安定工作的前提下,大幅实现预期的负载响应特性(响应性能)。
并且还能够以较小的输出电容容量实现电源IC的安定工作。此外在属于电源IC的一种类型:开关稳压器中,可以线性调整电容量和输出电压波动,即使在因规格变更而改变电容量时,也能轻松实现预期的安定工作,因此从减少元件数量和安定工作的优势来看,有助大幅减少电源电路的设计工时。

欲了解关于QuiCur技术的更多信息,请点选连结

<支持工具>

针对新产品验证用的模拟模型,ROHM备有高精度SPICE模型「ROHM Real Model」,利用ROHM自家模型技术,可忠实重现IC实物的电气特性和温度特性,进而实现IC实际值与模拟值完全达成一致。透过确实可靠的验证,可防止产品试制后的重作问题发生,有助提高应用产品开发效率。
此SPICE模型可从下列ROHM官网取得:请点选连结

针对负载电流变动的实机-SPICE响应性能验证。ROHM

针对负载电流变动的实机-SPICE响应性能验证。ROHM