ROHM推出车载一次侧LDO BD9xxM5-C 利用高速负载响应技术QuiCur

半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器（以下简称LDO）「BD9xxM5-C」（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等电源。

近年来，随着汽车中使用的电子元件的增加，车载电源系统也在增加，对于可直接降低电池电压、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是车载电池提供的电力容易出现急遽的电压波动，因此要求一次侧LDO对输入电压波动需具有优异的输入响应特性。同时由于ECU等LDO后段元件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此也需要优异的负载响应特性。

而另一方面，若要改善上述特性，提高频率特性中的频率是非常重要的，然而对于LDO，很难在确保有助电源响应性能的相位裕度的同时，将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术「QuiCur」解决了此一课题，大大提升了新产品的响应性能。

新产品采用ROHM的高速负载响应技术「QuiCur」，对负载电流波动具有优异的响应特性。因此，即使在输入电压或负载电流波动时，也能确保应用产品所需的安定工作（输出电压波动100mV以内：负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒）。另外还实现了消耗电流仅为9.5μA（Typ.值）的低电流工作，有助降低车载应用功耗。不仅如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以每月二万个的规模投入量产（样品价格：200日元/个，未税）。

预计到2024年底，产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三种封装形式，共18款产品。前段制程的生产据点为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后段制程的生产据点为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。此外样品也已开始透过电商平台销售。

＜产品阵容＞

新产品「BD9xxM5-C」满足了对车载产品的基本要求，比如150℃工作、符合车载电子产品可靠性标准「AEC-Q100」等。而且利用QuiCur技术，实现了出色的响应性能，消耗电流也很低，目前计划开发多种封装，以便客户根据使用环境灵活选择。

＜应用范例＞

适用于包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用。
・燃油喷射装置（FI）、胎压监测系统（TPMS）等动力总成应用
・车身控制模块（BCM）等车身应用
・仪表板和抬头显示系统（HUD）等信息娱乐系统

＜关于高速负载响应技术「QuiCur」＞

QuiCur的命名源自可实现高速负载响应的ROHM自有电路「Quick Current」，利用该技术，在电源IC的回馈电路中，可以在维持安定工作的前提下，大幅实现预期的负载响应特性（响应性能）。
并且还能够以较小的输出电容容量实现电源IC的安定工作。此外在属于电源IC的一种类型：开关稳压器中，可以线性调整电容量和输出电压波动，即使在因规格变更而改变电容量时，也能轻松实现预期的安定工作，因此从减少元件数量和安定工作的优势来看，有助大幅减少电源电路的设计工时。

欲了解关于QuiCur技术的更多信息，请点选连结

＜支持工具＞

针对新产品验证用的模拟模型，ROHM备有高精度SPICE模型「ROHM Real Model」，利用ROHM自家模型技术，可忠实重现IC实物的电气特性和温度特性，进而实现IC实际值与模拟值完全达成一致。透过确实可靠的验证，可防止产品试制后的重作问题发生，有助提高应用产品开发效率。
此SPICE模型可从下列ROHM官网取得：请点选连结