凌华推出搭载Intel Amston-Lake模块化电脑 智能应用 影音
Microchip
ST Microsite

凌华推出搭载Intel Amston-Lake模块化电脑

  • 林稼弘台北讯

边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模块,共有两种外形尺寸:COM Express(COM.0 R3.1)Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多8核心的CPU,TDP为6/9/12W。这类模块采用 Intel 的 Gracemont 架构,具有更大的快取存储器和存储器带宽、实时回应程序码足迹,再加上焊接存储器和宽温选项,可为各种边缘强固型IoT解决方案提供卓越的效能和效率。

凌华科技cExpress-ASL模块提供2/4/8核心 Intel Atom x7000RE 及 x7000C 系列处理器,最高可达3.8 GHz,最多支持16GB的LPDDR5存储器,并整合Intel UHD显示卡,可提供高达 32 个执行单元。除了支持2个数码显示界面(DisplayPort/HDMI)、8个PCIe x1 Gen3通道、2.5GbE以太网和USB 3.2之外,也是工业自动化、工业人机界面、机器人、AI 等应用的首选解决方案。

另一方面,除了 2/4/8 核心 Intel Atom x7000RE 及 x7000C 系列 CPU(4/8/16GB 存储器)之外,凌华科技LEC-ASL SMARC模块还增加支持2条 CAN 汇流排,更有2个用于摄影机连线的 MIPI CSI,适合需要影像撷取和装置上图形处理的IoT应用,例如智能零售、测量、出入管控和运输。

cExpress-ASL及LEC-ASL两款新模块皆配备 Intel TCC(实时效能技术)和 TSN(时效性网络)支持。Intel TCC为系统带来精准的时间同步和CPU/IO实时效能,TSN则能将多个系统间同步网络的时间精准度最佳化。两者配合之下,可确保以超低延迟实时执行精确、硬性实时的工作负载,使其成为关键网络闸道和通讯应用的理想选择。

凌华科技全新模块化电脑(Computer-On-Module)专为反应灵敏的装置上AI执行而打造,同时强固设计可以承受严苛的使用情境,使开发人员能够进一步实现各种IoT的边缘创新。

凌华科技也将推出搭载cExpress-ASL和LEC-ASL模块的COM Express和SMARC开发套件,提供界面完整的载板用于现场原型设计和参考。

更多有关凌华科技全新模块化电脑的信息,请参阅官方网站的cExpress-ASL(COM Express Type 6)和 LEC-ASL(SMARC)模块。凌华科技现正努力提供另一款搭载Intel Atom X7000RE及X7000C系列处理器 (Amston Lake)的COM Express Type 10模块,欢迎前往 COM Express Type 10模块 持续关注。