AWS串联Green IT、GenAI、BCP能量，助攻韧性制造转型

Chester Hsieh谢佳男，  AWS台湾暨香港 企业销售暨策略方案 副总经理。AWS

随着ESG、黑客攻击、地缘政治等变量横生，让一向仰赖跨国跨域经营的制造业面临挑战；因此许多业者都亟欲增强数码韧性，以因应严苛考验。

有监于制造业急于以数码科技提升供应链韧性，AWS在日前举行「云地联防即战力  重塑智能供应链：AWS韧性制造峰会」，锁定Green IT、云端迁移、网安、灾难复原、GenAI等轴心，引领企业掌握降本增效、创造差异、信息安全、企业韧性等关键诀窍。

完整布局GenAI服务，助力智造转型
AWS台湾暨香港企业销售暨策略方案副总经理谢佳男表示，AWS的母公司Amazon成立约30年来，许多创新皆来自和制造业合作，不论电子书、智能音箱、物流设备、Data Center或自研芯片，皆是偕同全球制造业孕育的成果。

透过与制造业合作，AWS理解业者痛点，积极投入研发，陆续淬链许多辅助制造业IT转型的方案，期使企业在成本节降且人力不变下，顺利化解Cyber Security、Scalability & Agility、Database Freedom、Net Zero等难题，加速数据资产变现。

AWS在台湾成立制造团队逾4年，集结架构师、销售、顾问专家等服务能量，缔造诸多实例。如纬颖科技便是经典案例之一，其于2016年面临客服系统升级需求，顺势启动上云，并订定「能云则云、SaaS优先」策略，迄今将SAP ERP在内22项营运系统部署上云，即便讲求低延迟的制造设施，亦透过AWS Outposts延伸云服务，使整体应用规划、开发与测试的Lead-time大大降低，全球部署周期也从几数周减至数小时。

论及生成式AI（GenAI），AWS亦有完整布局。在基础设施层，提供NVIDIA GPU与自研芯片，协助客户进行大型语言模型（LLM）运算，且藉由SageMaker JumpStart助力执行模型Fine Tuning。针对第二层Foundation Model as a Service，藉由Bedrock提供API型态的LLM存取，现已汇集多达7种选项，备受关注的Anthropic Claude 3也在其中。至于上层应用，提供Amazon Q AI助理、CodeWhisperer程序码生成服务等工具。

重磅议程加GenAI工作坊，形塑绿色智造飨宴

本次论坛汇聚众多海内外重量级讲师，展开丰富的专题演说。

AWS工业解决方案总经理David Pellerin强调，边缘对制造业至关重要，系因边缘数据可作为战略资产；惟据统计多达73%企业无力洞察边缘数据并采取移动，须善用AI/ML、AIoT技术来扭转颓势。

为何智能边缘如此重要？David Pellerin归纳三大根因。一是物理定律，需靠近数据来源进行低延迟推论；二是经济定律，在边缘进行数据缩减和过滤，有助降低数据移动成本；三是法遵定律，许多法律规定数据需保留在本地、不能离境。为此AWS致力将服务扩展到边缘位置，提出架设于本地的Outposts基础架构，及Snow系列边缘运算与数据传输装置。此外AWS力求让正在开发IoT应用程序的客户，皆能经由一次开发，结合无服务器技术，轻松部署于AWS云平台、Outposts，其间采用相同的程序设计模型、API及控制方法。

AWS台湾企业业务开发部林元吉指出，云端科技对智能制造的助益，除体现在核心系统搬迁、供应链重组暨全球扩张、营运持续计划（BCP）、智能产品外，还可延伸到当前正夯的GenAI、永续管理。以系统搬迁而论，包括ERP、PLM、CAD/CAM、EDA等Workload上云案例屡见不鲜，甚至Shopfloor、MES等过往被视为不易上云的工厂应用，都得力于Outposts混合云技术而获得突破。

东联化学行政管理处协理俞瀛琁表示，其既是碳排大户亦为用电大户，故近年对节能减碳着力甚深，也将Green IT列为重点计划，亟需打造迎合成本可控、高弹性及ESG三大考量的IT机房，于是决定委由Nextlink协助，将主要系统搬移至AWS。透过这般转型，机房年度耗电从61.7万度减为24万度；而原本台电电费164万元、自购绿电电费380万元，亦分别下降至64万元、136万元。

接下来由西门子（Siemens）数码工业软件的技术总监陈松盈、Mendix方案架构师Glenn Zhang，联袂分享西门子与AWS齐力推动软件开发和制造领域的GenAI民主化。

为协助客户成功转型，西门子寻求可信赖的长期战略夥伴，故选择与稳定强大的AWS平台合作，使客户能经由AWS直接订阅西门子产品，像是采用Mendix低代码开发平台并融入MES／MOM等系统，一并将AWS AI元件拖拉入内，开箱即用于个性化场景，藉由仿真来提升业务运作的可预测性，并藉助AWS完善的网安治理、备份、灾难复原机制，营造稳固的数码创新环境。

另一方面大会安排AWS美国总部电子及半导体解决方案主管Umar Shah、AWS高科技电子及半导体首席解决方案架构师Allan Carter等专家发表演说，共同解锁半导体及电子制造创新。

Uma Shah表示，现今许多半导体与电子制造企业积极投入数码转型，希冀改善业务和供应链运作。此时云端成为重要推动者，因为无论智造转型、减少浪费，皆需基于数据做出明智决策，所以要透过正确方法和工具来使用大量数据；一旦善用云端数据湖，即可轻易收纳多数据源，打破原本ERP、PLM、MES、SCADA、PLC、传感器…等一干孤岛，搭配AI/ML获得关键见解。

Allan Carter说，AWS于2023年11月推出「Research and Engineering Studio」新服务，它提供一个入口，让工程师在云上配置线上桌面，并获得完成工作所需运算和储存资源。受惠于此，半导体企业能快速建立完整环境，确保工程师轻易展开工作，短短几天从一无所有到可以在AWS云上运行模拟。当客户需要启用某种可扩展运算云时，可藉助AWS Parallel Cluster服务，快速设定复杂SLURM丛集，进而在AWS上自动扩展，经济高效地运行工程工作负载。 

总括来说，本次峰会的讲题设计，主要围绕「提升生产效率创造差异化体验」、「信息安全与企业韧性」，搭配以评测霸榜的Claude 3模型发起Bedrock生成式AI实作工作坊，为韧性制造做出完美诠释。