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Cadence与ARM联手推动汽车Chiplet生态系统

  • 吴冠仪台北

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与ARM合作,提供基于小芯片的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义车辆的创新。 该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统应用,定义了可扩展的小芯片架构和界面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

此解决方案采用最新一代的 ARM汽车增强型技术和 Cadence IP进行架构和建置。 互补的软件堆叠开发平台作为硬件的数码双生平台,符合嵌入式边缘可扩展开放架构倡议软件标准,使软件开发能够在硬件可用之前就开始,并允许随后的系统整合验证。此整合解决方案加快了硬件和软件开发速度及上市时间。

ADAS和SDV的日益普及推动了对更复杂的AI和软件功能的需求,以及汽车电子生态系统中的互通性和协作,提出更高要求。再加上为大量汽车应用快速定制化3D-IC系统的需求,小芯片成为越具吸引力的解决方案。然而,来自不同IP供应商的小芯片能否无缝协作至关重要。此外,车用开发的快速发展要求3D-IC系统开发人员迫切需要一个软件开发平台,以便在IP和小芯片仍在设计的同时,可在流程中向左移提前进入软件开发。

全新的解决方案架构和参考设计为小芯片界面互通性提供了标准,满足了关键的产业需求。 Cadence解决方案包括以下:1, 用于快速建立虚拟和混合平台的Helium  Virtual 与 Hybrid Studio,及用于支持软件开发人员大规模采用的 Helium Software Digital Twin。2, 领先的界面和存储器协定的I/O IP解决方案,包括用于Chiplet之间高速通讯的 Universal Chiplet Interconnect Express。3, 全面的运算IP产品组合,包括先进的AI解决方案、Neo神经处理单元IP、用于机器学习解决方案的NeuroWeave软件开发套件以及DSP运算解决方案。

ARM汽车产品线资深副总裁暨总经理Dipti Vachani表示,汽车产业正在迅速发展,AI和软件的进步凸显了加快开发周期的迫切需求。ARM与Cadence等关键生态系统合作夥伴联手,将基于ARM最新汽车增强技术的完整设计和验证技术解决方案结合在一起,从而实现更快的软件和硬件开发,使开发人员能够在芯片问世之前,即可开始建立下一代SDV,进而大幅缩短开发周期。

Cadence资深副总裁暨系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示,在开发当今日益复杂的SDV时,为了缩短上市时间,需要减少整体系统设计工作量及将硬件和软件开发左移。虚拟平台和小芯片都是推动汽车3D-IC SoC开发的关键因素。透过与ARM的密切合作,不但解决软件和硬件开发及验证流程中低效率的问题,同时促进汽车半导体在多芯片小芯片生态系统的发展。

该参考平台的虚拟平台和元件IP现已可供早期客户采用。欲了解更多信息,请参考Cadence软件定义汽车网址。