TI突破电源设计极限的全新产品组合 协助工程师实现领先业界的功率密度 智能应用 影音
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TI突破电源设计极限的全新产品组合 协助工程师实现领先业界的功率密度

  • 李佳玲台北

业界最小的1.5W隔离式DC/DC模块可为汽车和工业应用提供八倍以上的功率密度。TI
业界最小的1.5W隔离式DC/DC模块可为汽车和工业应用提供八倍以上的功率密度。TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出两款新型功率转换器产品组合,协助工程师在更小的空间内实现更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化镓(GaN)功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术,可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度。TI采用整合式变压器的新型1.5W隔离式DC/DC模块是业界最小且功率密度最高的模块,可协助工程师将汽车和工业系统中的隔离式偏压电源尺寸缩小89%以上。

TI高压电源总经理Kannan Soundarapandian表示,「对于电源设计人员来说,在有限的空间内提供更高的功率始终是关键的设计挑战。以数据中心为例,如果工程师能够设计功率密集的服务器电源解决方案,数据中心就能更有效率地运作,以满足不断增长的处理需求,同时最大限度地减少对环境的影响。我们很高兴能够透过不断创新,协助工程师实现最高的功率密度、效率和热性能,持续突破电源管理的极限。」

透过100V整合式GaN功率级提高功率密度和效率

藉由TI的新型100V GaN功率级LMG2100R044和LMG3100R017,设计人员可以将中电压应用的电源解决方案尺寸缩小40%以上,并透过GaN技术更高的切换频率,实现超过1.5kW/in3领先业界的功率密度。与矽基解决方案相比,新的产品组合还可降低切换功率损耗达50%,同时由于输出电容和闸极驱动损耗较低,可实现高于98%的系统效率,例如,在太阳能逆变器系统中,更高的密度和效率使相同面板能够储存和产生更多的电力,同时降低整个微型逆变器系统的尺寸。

100V氮化镓产品组合中提升热性能的一个关键推动因素,是TI的耐热增强型双面冷却封装,与竞争对手的整合式GaN装置相比,此技术能够更有效地从装置两侧散热,并提供更好的热阻。

若要深入了解TI的100V GaN功率级在中电压应用中的优势,请参阅技术文章「GaN可推动电子设计转型的4种中电压应用」

缩小偏压电源尺寸达89%以上

TI新型1.5W隔离式DC/DC模块的功率密度是离散式解决方案的八倍以上,且高于竞争对手的模块达三倍,采用4mm x 5mm超薄尺寸无引脚(VSON)封装,可为汽车和工业系统提供最高的输出功率和隔离能力(3kV)。藉由TI的UCC33420-Q1和UCC33420,设计人员还可以使用更少的元件和简单的滤波器设计,轻松满足严格的电磁干扰(EMI)要求,例如国际无线电干扰特别委员会(CISPR)32和25。

新模块采用TI的新一代整合式变压器技术,在偏压电源设计中无需外部变压器,与离散式解决方案相比,该技术使工程师能够将解决方案尺寸缩小89%以上,降低多达75%的高度,并且减少一半的物料清单。

透过这个在小型封装中首个符合汽车标准的解决方案,设计人员可以减少电池管理系统等电动车系统偏压电源解决方案的占位面积、重量和高度;对于数据中心这种空间有限的工业电力传输,新模块更使设计人员能够最大限度地减少印刷电路板面积。

若要深入了解TI的1.5W隔离式DC/DC模块的优势,请参阅技术文章「微型隔离式DC/DC模块如何实现更高的功率密度」。