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益华电脑携手达梭系统推出支持云端平台协作解决方案

  • 吴冠仪台北

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systèmes)宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,整合人工智能驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X与达梭系统的3DEXPERIENCE Works产品组合,针对达梭系统SOLIDWORKS现有和未来客户提供更好的服务,为使用者在PCB、3D机械设计和模拟领域的持续开发提供顶尖的协作支持。此支持云端平台的产品整合为双方客户提供了易于使用的端到端解决方案,满足新一代产品开发需求,并可缩短多达5倍的设计周期。

双方的产品整合为电气和机械工程师提供了流畅的协作体验,在加速端到端机电一体化系统开发流程的同时,最佳化了产品设计,以实现效能、可靠性、可制造性、供应链弹性和成本的最佳平衡,进而为从新创公司到大型企业等各种规模客户带来无缝、可扩展的使用体验。

作为此次达梭系统与Cadence整合机械电气设计与分析解决方案的领导提供商,GoEngineer软件销售执行副总裁Kimball Cluff表示,为避免延误产品上市,当前的机电产品开发企业都需要高效的协同解决方案。Cadence和达梭系统携手推出的支持云端平台的解决方案是个经过验证且易于部署的协作解决方案,能帮助电气和机械设计团队实现理想用户体验。

Cadence资深副总裁Tom Beckley表示,为兼顾电气化、人工智能/机器学习、安全性、连接性和永续发展方面的要求,各个产业的产品复杂性都在急速成长。Cadence致力于为先进IC封装和PCB设计开发更先进的人工智能工具。借助达梭系统强大的 3DEXPERIENCE 平台,客户现在可以使用一流的解决方案进行设计,实现PCB和3D机械设计的高效协作。

达梭系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示,在当今的体验经济时代,产品的使用体验代表了产品的真正价值,由此也推动人们对不断革新的互联机电产品需求的日益成长。在这一背景下,业界企业纷纷转变思路,在产品开发过程便聚焦用户体验。与Cadence的合夥关系持续深入发展,将有利于双方共同的客户实现针对体验经济的转变。