Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台

益华电脑推出Cadence Celsius Studio，这是用于电子系统的完整AI散热设计和分析解决方案。除了 应用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio还可以解决2.5D和3D-IC以及IC封装的热分析和热应力问题。目前市场上的产品主要由不同的单一工具组成，而Celsius Studio采用具有统一平台的全新方法，让电性和机械／热工程师能够同时设计、分析和优化产品效能，而无需几何简化、操作和/或转换。

Celsius Studio全新的系统级热完整性解决方案，整合电热协同模拟、电子散热和热应力分析。 Cadence于2022年收购Future Facilities，让电性和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，设计人员能够使用Celsius Studio无缝地进行多物理场设计与分析，使其能够在设计过程的早期发现热完整性问题，并有效地利用生成式AI优化和新颖的建模演算法来决定理想的散热设计。

其结果是简化的工作流程，改善协作，减少设计迭代，实现可预测的设计时间表，从而减少周转时间并加快产品上市。Celsius Studio具有以下优点：ECAD/MCAD整合、AI设计优化、2.5D和3D-IC封装的同步分析、微观到宏观建模、大规模模拟、多阶段分析、真正的系统级热分析、无缝整合。

Cadence多物理系统分析事业群全球研发副总裁顾鑫（Ben Gu）表示，Celsius Studio象徵着Cadence在开拓系统分析市场一个里程碑，它不仅为芯片、封装和PCB热分析、电子散热和热应力提供理想的AI平台，对于当今先进的封装设计，包括chiplet和 3D-IC至关重要。Celsius Studio与Cadence强大设计平台的无缝整合，让客户能够对芯片、封装和电路板乃至整个系统进行多物理场设计同步分析。

Samsung Device Solutions Research America先进封装负责人WooPoung Kim表示，Celsius Studio协助三星半导体工程师能够在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以简单的方式达到快速且精确的3D-IC和2.5D封装热模拟。通过与Cadence的合作使产品开发速度显着提高30%，同时优化封装设计流程，并缩短周转时间。