宜特2024年1月合并营收创历史新高 智能应用 影音
Microchip Q1
Event

宜特2024年1月合并营收创历史新高

  • 吴冠仪台北

宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元,较上月增加14.74%,与2023年同期相比,增加11.17%,刷新纪录,创下历史新高。

宜特指出,受惠于AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动了材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)的需求。随着高端芯片的蓬勃发展,国际芯片大厂的毛利率上升,也表现出更强烈的长期下单意愿,以因应市场对芯片品质不断提升的需求,畅旺的验证需求下,订单也纷纷入袋。

宜特进一步分析,2024年市场对AI发展持续乐观看待。然而AI发展的关键要素之一,即高速运算,必须仰赖先进的立体堆叠封装技术,以实现体积缩小和效能提升的目标。随着复杂结构的异质材料层层堆叠,热膨胀系数的差异等问题的浮现,如何有效解决散热等挑战,直接影响产品的可靠度和寿命。AI已然成为各界公认的「硬需求」,随着各种AI应用的蓬勃发展,高端可靠度验证分析已成为AI发展不可或缺的核心需求。

此外,在先进制程验证需求上,近年宜特在材料分析的布局亦开始见效。在材料分析产能提升50%的策略下,海外订单开始发酵,挹注营收。而在车电验证分析方面,随着全球节能减碳带动绿能车发展,电动车和自驾车使用的半导体零件数量翻倍成长。根据市场预测,在2027年前,车用电子将是全球半导体成长幅度最大的领域,从各大晶圆厂持续在日本、德国设厂,抢攻车用半导体商机亦可看出,车用电子是半导体大厂营收成长的动力。宜特科技成为全球汽车电子最高殿堂-AEC汽车电子协会认可的第三方公正实验室,从第一线规范制定者的角度,将协助更多客户跨入电动车领域。

展望未来,宜特表示「宜特2.0」已开跑,不只持续在AI、电动车、先进制程、先进封装、太空验证需求及第三类半导体等验证分析平台,推出一站式服务,更将从「解决客户的痛」升级为「让客户更为轻松」的目标,提供更快更好的整体解决方案。