芯鼎科技 2024日本车电展演示崭新车用SerDes解决方案

芯鼎科技参加2024日本车电展并展出最新成果。芯鼎科技

日本讯

台湾领先的IC设计公司，芯鼎科技于2024年日本车电展上演示与Valens Semiconductor携手合作的最新车用SerDes解决方案。

这项创新技术是基于Valens Semiconductor 符合MIPI A-PHY标准的高速和长距离传输技术，并可实现具有AI识别功能的多路环景监控系统。芯鼎科技于2024年1月24日至26日，E42-20号展位盛大展出，邀请潜在客户和合作夥伴莅临，共同体验技术盛宴。

本次展示的亮点为搭载AI边缘运算的多路环景监控系统，该系统采用Valens Semiconductor的VA7000系列芯片，提供高带宽、低延迟和经济实惠的车用传输界面解决方案。

四路摄影机的影像串流透过芯鼎科技的车用AI影像芯片CR3接收，进行影像处理和AI边缘运算，实现先进驾驶辅助系统（ADAS）中的盲点侦测辅助警示系统（BSD）和后方碰撞警示（RCW）功能。

同时，芯鼎科技也展示多种智能座舱影像解决方案，包括符合欧洲新车安全评监协会（Euro NCAP）标准的驾驶监控系统（DMS）和乘客监控系统（OMS），以及电子后视镜系统（CMS）。这些创新方案旨在透过提升安全性、舒适性和整体驾驶体验，深刻改变汽车产业。

芯鼎科技总经理许英伟表示：「与Valens Semiconductor携手合作完成基于MIPI A-PHY的车用SerDes解决方案，代表着我们在汽车传输界面领域的重大进展。

2024日本车电展将是展示芯鼎创新车用AI影像技术的极佳平台。我们最近也获得在ISO26262功能安全和ISO21434网络安全两方面的设计流程证书，凸显了我们在进军车厂的坚定决心，无论是透过现有芯片还是未来客制化芯片。」

Valens Semiconductor汽车业务主管Gideon Kedem表示：「MIPI A-PHY传输技术持续吸引汽车市场的关注。 A-PHY被视为将原始传感器数据传送到集中式ECU的最佳方式，而芯鼎的AI影像处理芯片能够将该数据转换为高端ADAS系统。我们对与芯鼎的长期合作充满信心，相信双方的优势能够共同推动汽车科技的发展。」

芯鼎科技诚挚邀请潜在客户和合作夥伴莅临展位，共同体验车用未来的创新。如欲获取更多芯鼎科技参与2024日本车电展的消息，欢迎莅临E42-20号展位或点此与专人联络。