意法半导体车规双列直插碳化矽功率模块提供多功能封装配置

意法半导体车规双列直插碳化矽功率模块提供多功能封装配置。意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ACEPACK DMT-32系列车规碳化矽（SiC）功率模块，新系列产品采用便利的32脚位双列直插通孔塑胶封装，目标应用为车载充电器（OBC）、 DC／DC直流变压器、油液帮浦、空调等汽车系统，产品优势包括高功率密度、小尺寸设计和装配简易等，其提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，强化了系统设计的弹性。

新模块内建1200V SiC功率开关二极管，而其搭配之意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化矽开关二极管具有低导通电阻RDS(on)。模块还具备高效的开关效能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统的高效能和可靠性。

因为采用意法半导体经过验证之稳定的ACEPACK封装技术，这些模块降低了整体系统和设计的开发成本，同时确保可靠性。该封装技术采用高效能氮化铝（Aluminum Nitride；AlN）绝缘基板，具有出色的导热效能。在封装内另有一个NTC温度传感器，为导热保护机制提供温度监测信息。

本次推出的M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款产品，从2023 年第4季开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 从样片现已上市，将于2024年第1季量产。

更多信息请浏览意法半导体官网。