勤诚推出新一代Intel、AMD平台服务器机壳方案 抢攻全球数据中心商机

随着AI浪潮席卷全球，带动数据中心、企业用户对高效能服务器平台的强烈需求，勤诚兴业因应市场需求推出新一代Intel、AMD平台服务器机壳解决方案，支持云端级服务器搭载Gen 5，传输速率为企业级服务器Gen 4的2倍，同时勤诚提供多种硬盘配置的规格供客户选择。

勤诚以客户需求为核心，依据市场最新的技术和设计趋势，专注产品规划构想和设计，满足市场需求并设计出客户所需的产品，产品具有独特性及竞争力。现今服务器处理器的工作温度愈来愈高，在产品设计过程中，为确保系统运作过程中的稳定性，特别注重散热机制的设计，如开孔及电源规划等，勤诚依照Intel、AMD平台特性，分别设计最合适的空气流动通道；也可以依需求添置液冷模块的配置，最后更使用风洞机进行验证。繁琐、严谨的设计流程能为企业用户提供高稳定、高可靠的解决方案。

勤诚新推出的RB151/RB251 T-Shaped(Eagle Stream)系列是预先搭载Intel主机板的准系统，而RM151/RM251 L-Shaped系列则可同时适用Intel Eagle Stream 及AMD  Genoa平台设计的产品；两个系列产品主机板有别于过往的方正版本，皆使用异形版，RB151/RB251 使用的主板为T型版，而RM151/RM251使用的主机板为L型版，目前两大系列产品都已正式供给全球合作夥伴。

RB151/RB251 T-Shaped适用主流存储、为企业工作负载和AI需求提供解决方案

RB151/ RB251 T-Shaped是基于Intel最新的Eagle Stream平台开发支持4th Gen Xeon Scalable CPU（Sapphire Rapids）服务器产品系列，具备弹性I/O变化，多样储存选择的高可靠性。其主机板采用T型版，由于电源配置于两侧，在散热方面会比传统标准型主机板表现得更好。两大系列的前段储存模块、中段风扇模块等皆采用相同元件，可大幅减少后续维护成本支出；后段背板组部分，也因应两大平台的设计差异、产品市场定位等，分别搭配合适的背板模块方案，以满足不同应用情境需求。

RB151/RB251 T-Shaped（Eagle Stream）准服务器系列目前有1U及2U的产品规格，RB25124锁定企业内部工作负载、AI专案、云端服务等应用情境设计的产品，搭载最多可安装两颗Intel 第4 代Xeon可扩充处理器的Intel服务器主机板，并拥有32个DDR5存储器插槽。

针对大容量数据储存需求，RB25124前方最多可安装具备热插拔的24颗2.5寸SAS/SATA界面硬盘，若寻求更高效能亦能更换为24颗NVMe Gen4 界面的SSD，以及提供SAS/SATA/NVMe Gen 4界面混合安装等定制化服务。RB25124中段采用6颗高效能风扇，后段安装有备援机制的2组2000W电源模块。后面背板部分，则可提供符合OCP(Open Compute Project)规范的Data Stream扩充卡。

为满足数据中心对高效能运算主机所设计的RB15112准系统，在1U高度中不论在主机板、风扇部分，配置上均与RB25124相同，惟前方硬盘机数量可安装12颗SAS/SATA界面硬盘机，或者12颗NVMe Gen4界面的快闪存储器，后段则采用具备援机制的2组1600W电源模块。

满足不同应用需求RM151/RM251 L-Shaped系列提供多元硬盘配置

RM151/RM251 L-Shaped服务器机壳系列，主机板采用L型，可适用Intel Eagle Stream或AMD Genoa平台设计，目前共有RM15104、RM15112、RM25112、RM25124等四款产品，其主要区别在于可安装的储存装置数量。

1U高度的RM15104可安装4颗3.5寸的SAS/SATA界面硬盘、 RM15112则可安装12颗2.5寸的NVMe Gen4界面SSD，后段部分则采用具备援机制的2个1600W电源供应器。而2U高度的RM25112可安装12颗3.5寸SAS/SATA/NVMe Gen 4界面的储存装置，RM25124则可安装24颗2.5寸NVMe Gen4 SSD，后段部分则采用具备援机制的2组1600W电源模块。

勤诚以弹性、兼容性、重复使用为核心 持续研发新时代产品

在迎合ESG、产品应用情境多元化等趋势下，近年勤诚在产品开发过程中，亦会从弹性、兼容性、重复使用等三大角度出发，以满足不同产业客户的应用需求，同时达到提升开发速度、降低开发成本等目的。首先在弹性部分，除基本的产品logo定制化、更换颜色之外，也提供弹性的硬盘配置方式，如RB151/RB251 T-Shaped系列、RM151/RM251 L-Shaped系列，即提供SAS/SATA/NVMe Gen 4等储存元件的混合配置模式，让用户能在成本、容量、效能之间取得最佳平衡。

在产品兼容性部分，多年前勤诚即推动Reference Motherboard Program，透过与全球主机板厂商合作，预先完成测试与验证工作，诉求「内建无限制 外壳唯勤诚」，让机壳能够搭配不同的主机板和处理器选择，避免系统整合商浪费时间与成本在测试与验证上，可提供系统整合商更方便与快速的服务，进而创造多赢局面。

勤诚在重复使用部分为所有元件都采用模块化设计，如风扇、硬盘抽取盒、背板等，且新模块在开发时也追求与现有的产品兼容。如本次RB151/RB251 T-shaped系列、RM151/RM251 L-shaped系列目前采用6038规格风扇，但勤诚新开发的6056风扇模块未来也能适配在此系列的产品中。日后，客户有考虑安装转速更快的6056规格风扇，可完全提供客户做选配评估。 

随着全球对ESG议题日益重视，国际知名大厂如英特尔或辉达因应绿色数据中心分别公布各自DC-MHS/OCSP、MGX等新时代平台规范，勤诚亦已经投入相关研究，预计未来会推出因应规范的产品，协助全球用户接轨绿色浪潮。