成真公司全力推广逻辑硬盘及现场可程序化多芯片封装

成真公司2023年参加SEMICON TAIWAN国际半导体展后，获得业界不少的回响。许多公司对于成真推广的逻辑硬盘（Logic Drive）及现场可程序化多芯片封装（Field Programmable Multi-Chip Package；FPMCP）都表示高度的兴趣，纷纷前来公司做进一步洽谈。

成真正积极计划实现逻辑硬盘。鍳于采用10纳米以下的IC先进制程开发芯片的NRE（Non-recurring engineering）太高，开发时程长，非一般芯片创新者可以使用。成真于2016年提出逻辑硬盘的构想，期望提供一个大众创新平台（Public Innovation Platform）让99%的平民大众可以参与1%贵族的游戏。

10纳米以下先进制程技术所制造的FPGA芯片适合用来实现逻辑硬盘的愿景，因为10纳米以下的先进制程具备了单一芯片的晶体管数目超过百亿、金属连线可达到15层以及电源电压低于0.7伏特等优点。逻辑硬盘用先进封装技术（例如台积电的CoWoS或InFO，Intel的EMIB）将一颗或数颗10纳米以下的标准大宗FPGA小芯片（standard commodity FPGA chiplet）封装连结在一起，同时在此封装内加入一颗非挥发性存储器（Non-Volatile Memory；NVM）芯片（例如快闪存储器芯片），记住FPGA芯片的组态数据（configuration data），使逻辑硬盘成为非挥发性（non-volatile）现场可程序化的标准大宗产品，当成ASIC芯片来贩售。

成真公司的逻辑硬盘是否成真，要看FPGA芯片有没有标准化。FPGA芯片标准化后，芯片成本就会大幅降低，让FPGA芯片变成像DRAM芯片一样的标准化大宗产品（standard commodity）。

何谓FPGA芯片标准化？成真提出FPGA芯片标准化的方法：(1) 保留FPGA芯片内原本的可编程电路，将I/O电路与控制电路移出来，形成新芯片 - I/O芯片及控制芯片（也被封装在逻辑硬盘内），使FPGA芯片的大部分面积都成为逻辑方块阵列（logic block array），就像DRAM芯片的记忆方块阵列（memory block array）一样；(2) 针对FPGA芯片的尺寸，逻辑运算单元（logic cell）的线路及数量，I/O的位置、数量、电性及功能（包括驱动能力及阻抗，芯片间的传输界面（inter-chip communication））等特性，订定共同标准规格，将FPGA芯片标准化。成真董事长林茂雄认为，是该把FPGA芯片标准化的时候了。

另外，成真也正与夥伴合作开发现场可程序化多芯片封装（FPMCP）。在包含CPU、GPU、ASIC、SOC等芯片的多芯片封装（Multi-Chip Package；MCP）内加入FPGA芯片和NVM芯片，藉由FPGA芯片的组态，将此MCP转变成现场可程序化的FPMCP；而NVM芯片则是记忆FPGA芯片的组态，将FPMCP变成非挥发性（non-volatile）的FPMCP。

成真目前正在设计FPGA/NVM封装元件，将FPGA芯片与NVM芯片封装在一起，提供给客户使用，使多芯片封装变成非挥发性的、现场可程序化的多芯片封装。成真正在寻求对此FPGA/NVM封装元件的应用有兴趣的合作夥伴。

最后值得一提的是，在国际半导体展现场同时展示林茂雄着作的「摩尔旅程–晶体管数目爆增的神奇魔力」一书，也获得好评，读者都觉得受益良多，对于半导体芯片的前世今生及摩尔定律，有更深层的领悟。