MKS展示制程创新 推动高效运算、人工智能 助力智能手机和车用电子
- 郑宇渟／台北
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细数今天全球科技产业受到关注的几个重要科技创新，首推高效能运算、人工智能（AI）与复杂多样化的智能手机，还有脍炙人口的车用电子的应用，捉紧这个大趋势，MKS Instruments在台北南港展览馆所举行的TPCA 2023展会中，展示旗下ESI与Atotech的策略品牌产品线，直接瞄准印刷线路板（PCB）与封装载板（IC Substrate）的制程解决方案，这一举涵盖了雷射与电镀机台，以及制程化学品等相关的主流应用，并持续驱动产业界的技术创新，以呼应该公司所强调「Optimize the InterconnectSM」所揭櫫的重要产品策略与诉求，满足新时代先进电子制造所需要的细线化与高复杂化的电子线路的设计需求。
副总裁暨化学品材料部门总经理Harald Ahnert介绍本次展示产品的亮点，包括针对软板（Flex PCBs）的ESI的Capstone UV Laser 系统，以及 针对HDI板与封装载板制程的Geode CO2雷射钻孔系统，在旗舰级电镀设备上，有HDI与载板制程的Atotech的vPlate垂直连续电镀系统，其一举达成7%以下的均匀度。
至于在制程化学品系列上，Atotech推出瞄准高端垂直电镀与载板制程的电解液化学品产品线，从表面处理的EcoFlash S300、Novabond，以及电镀Printoganth MV TP3、Cupraganth MV，电镀填孔与BMV填孔的Inpulse 2THF2、InPro® SAP3，其他还有用在HDI、软板、封装载板与Micro-LED厚镀锡层上的表面精饰（Finishes）化学品，还有诸如新时代镀银、连接器接点等后处理化学品。
Ahnert特别进一步说明: 「我们最近在技术研发中心安装新的制程设备展示Atotech G-Plate垂直电镀设备，做为协助客户面对新一代封装载板的技术挑战，并打造针对高端SAP制程所启动的快速开发流程，满足客户在小于5/5 µm尺寸规格的细线宽与间距宽度的精密化制程技术。」
2022年MKS完成Atotech的购并，这次参展也是一个展示最佳购并综效与发挥产品组合优势的良机，MKS全球业务与服务材料部门资深副总裁Wayne Cole接受这个专访时表示：「我们的客户对这个购并感到欢迎，藉由加入雷射钻孔、制程化学品与表面金属电镀等精密技术，完成MKS多样化的产品组合与布局，我们的工程与销售团队过去一年来不断与客户紧密合作，延伸MKS的制程解决方案协助产业界发展新的应用，并获得市场大力支持与客户的青睐。」
HPC、AI、智能手机与车用电子的创新启动跨产业整合的契机
对于台湾市场上所看到高效能运算、人工智能、智能手机与电动车等主要汽车电子市场的蓬勃发展，让MKS大举投注资源驱动更多技术创新以掌握关键的商机，以AI的应用来看，大量高端的IC载板需求带来重要的商机，激励着无论在晶圆或是载板上高精密度的线宽与间距的制程，MKS携手材料供应商与PCB制造商一起紧密合作，以因应未来技术与制程需求的挑战，藉由提供高精密制程机台与搭配的特殊化学品，满足台湾电子供应链对新制程与技术路线图的需求。
半导体芯片是驱动改变我们日常生活周遭的技术创新的重要推手，举凡手机、电脑、医疗、汽车与工业制造等尖端智能应用范例俯拾皆是，虽然供应链产能限制与经济紧缩的现实下，造成2023年消费者终端需求趋缓，但是由更复杂、更小巧精致的芯片所引发的技术创新的风潮，市场上先期见到2024年带来成长萌发，而在2025以后的市场，则快速迎来一波需求成长的预估，尤其对于在覆晶（Flip-chip）、BGA、覆铜箔层压板（copper-clad）应用，以及模块型封装，都可以预见到未来大量与快速成长的潜力，MKS与合作夥伴携手开发完整验证的技术以迎接未来大量量产的新商机。
看到高端PCB、封装载板与晶圆级制程的爆炸式成长，也同步见识到更严苛的技术挑战成为常态，MKS在亚太区组成2200人的营运团队，透过多个国际化的技术研发中心紧密的服务客户，MKS大中华地区材料部门全球副总裁杨志海先生特别介绍桃园观音所设立的研发中心，其提供整线的机台、设备与制程化学品，协助台湾客户打样与制程模拟的多种测试与辅助的服务，他指出：「过去四十多年来，我们与顶尖的台湾PCB与封装载板客户紧密合作，并前进大中华地区开创产业界的新局，透过我们在地化的生产与研发中心，MKS携手客户达成高良率、高生产力与高效能的制造能力，为产业界持续的成功打造更坚实的基础。」
