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意法半导体与赛米控携手于电动汽车驱动系统中整合碳化矽功率技术

  • 赖品如台北

意法半导体与赛米控携手于下一代电动汽车驱动系统中整合碳化矽功率技术。意法半导体
意法半导体与赛米控携手于下一代电动汽车驱动系统中整合碳化矽功率技术。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布,为世界电源模块系统领导制造商赛米控(Semikron)的eMPack电动汽车电源模块提供碳化矽(SiC)技术。

该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果,其采用意法半导体先进SiC功率半导体,双方致力于在高功率密度的系统中达到卓越的效能,并提升成为产业标杆。SiC正迅速成为汽车产业中电动汽车牵引驱动电源技术的首选,有效提升行驶里程和可靠性。赛米控最近已获得一笔价值10亿欧元的采购合约,从2025年开始为一家德国主要车商供应创新的eMPack电源模块。

赛米控CEO暨技术长 Karl-Heinz Gaubatz表示,「ST拥有产业领先的SiC元件制造能力和深厚的技术,让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进制程结合,提升可靠性、功率密度和可扩充性,满足汽车产业的需求。随着新产品进入量产阶段,与ST的合作确保了稳定可靠的供应链,让我们能够控制产品品质和交货规划。」

意法半导体执行副总裁暨功率晶体管子产品部总经理Edoardo Merli则表示,「利用我们的SiC技术,赛米控先进的可扩充eMPack系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推动电动汽车的变革,ST第三代SiC技术正在为永续能源和工业电源控制应用提升效能、效能和可靠性。」

意法半导体先进第三代SiC技术具有产业领先制程的稳定性和效能。意法半导体和赛米控的工程师共同合作,在电动汽车主牵引逆变器内控制电源开关使用STPOWER SiC MOSFET先进技术,与赛米控的全烧结直接压接芯片(Direct Pressed Die;DPD)封装创新技术进行整合。DPD技术可加强电源模块的效能和可靠性,并以较低的成本提升功率和电压。利用意法半导体的SiC MOSFET裸芯片参数,赛米控打造了 750V和1200V eMPack产品平台,其适用于100kW至750kW应用领域,以及400V至800V的电池系统。意法半导体广泛的STPOWER SiC MOSFET产品组合现已量产,该芯片采用标准电源封装或者裸芯片。裸芯片是重视高功率密度处理之高端电源模块的理想选择。