江波龙FORESEE小尺寸存储芯片 智能穿戴设备的最强心脏

江波龙创新实验室。江波龙

智能穿戴技术作为物联网的一种重要应用场景，智能穿戴应用爆发力十足。根据中商情报网数据显示，国内穿戴式设备市场规模一直保持增长趋势，预计2022年将达到人民币964.2亿元的市场规模。

随着使用者人群不断扩大，产品形态逐渐呈现多元化趋势，产品特徵也在向智能化和小型化快速发展，因此，拥有先进制程、更小芯片体积、更低功耗的存储芯片对于穿戴设备来说极为重要。它可以有效帮助智能手表准确且长期稳定地采集、存储和转化大量的数据信息。

但智能穿戴存储中，也存在这物理空间有限、续航时间短、高稳定性和可靠性要求、高性能要求和数据泄露等痛点。江波龙积极回应智能穿戴市场的定制需求，先后研发出数款小尺寸高性能的存储芯片，紧跟穿戴式设备智能化小型化发展趋势，进一步提高产品竞争力。

ePOP3容量8Gb+4Gb/8Gb+8Gb，工作温度-25℃~85℃，尺寸10x10x0.9 mm。ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一封装内，搭配低功耗模式(对比正常模式，功耗最大可降低30%)，有效提升终端设备的续航能力。

Subsize eMMC容量4GB/8GB/32GB，工作温度-25℃~85℃，尺寸9x7.5x0.8 mm/9x10x0.8 mm/10x10x0.8 mm。这是一款兼顾JEDEC引脚定义的创新型eMMC产品，尺寸更小，减少空间占用，适用于智能手表、TWS等空间非常受限的应用场景。

NAND-based MCP容量1Gb+1Gb/4Gb+2Gb，工作温度-40℃~85℃，尺寸8x10.5x1.0 mm/8x10.5x1.0 mm。NAND-based MCP采用Flash和LPDDR合并封装，简化走线设计，节省空间，其核心电压仅有1.8V，满足穿戴式设备和物联网对低功耗的需求。

江波龙始终将产品与技术创新作为驱动品牌转型升级的核心动力。首先，具备全面自主可控的固件开发能力和持续创新能力。公司创新开发多种自有固件演算法，自主开发的固件覆盖全部产品线，支撑公司产品的市场竞争力；同时，公司以固件创新推动实现产品的客制化功能，为特定的行业、客户、应用场景等提供特定属性和多种规格的高端存储产品。其次，具有领先的SiP整合封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。再者，创新开发多项存储芯片测试演算法，并通过自主研发、与协力厂商合作开发等多种方式开发测试硬件，公司创新定制的测试设备在实现同等测试效能的同时，有效降低测试成本；公司形成行业领先的测试解决方案，实现存储芯片高速、高频、大规模、低功耗测试。