江波龙电子FORESEE ePOP3轻装上阵 智能穿戴设备的强助攻
- 尤嘉禾/台北
近年来穿戴式设备概念持续火热,这种可携式设备不仅仅作为硬件使用,更可通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。如今穿戴式设备越来越小,从很不切实际的概念,成为我们每天都会接触的日常。在刚刚结束的冬奥会赛场中也采用了「可穿戴式运动传感器」,以大量收集短道速滑运动员的基础数据。近日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了ePOP3这款嵌入式「时尚宠儿」,从「源头」上与行业客户共同推动智能化与应用市场的深度融合。
ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一封装内,最大厚度控制在0.9mm内,并搭配低功耗模式(对比正常模式,功耗最大可降低30%),有效提升终端设备的续航能力,将性能、耐用性与稳定性的平衡得恰到好处,实现1+1大于2的效果。
ePOP3满足设备对于储存及缓存数据需求,面对整合度较高的设备均能够轻松面对,更适用于智能穿戴、教育电子等对于小型化、低功耗有着更高要求的终端应用,涵盖智能手表、智能耳机、智能售后、智能眼镜、智能穿戴式导航设备和教育电子等。
随着使用者对智能化设备的外观、体积、重量、性能等要求逐渐提高,终端厂商一方面需要提高原材料的水准和品质,另一方面则需要将每一块PCB板空间利用率发挥到极致。而ePOP3「二合一」的封装技术整合了RAM和ROM,并可搭载于兼容主机CPU的上方,优化了PCB板走线设计,大幅度节省装置内部空间,让智能化终端在具备多工处理的同时,不必担心内部元件空间不足。
ePOP3采用TFBGA堆叠封装技术,可为客户从嵌入式多媒体芯片和动态随机存储器(DRAM)两种物料采购简化至单一物料采购,精简了零组件的供应链条,在供应周期可控的同时降低了成本。
FORESEE ePOP3采用原厂资源,所有颗粒从准入到成品,每一步都经过江波龙全面的品质管制体系验证,通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型和生产交付等每个环节管理,加强备货和备份,保障长期稳定的供应需求。其搭配的Flash相对于常规的TLC Flash,在寿命及稳定性上都有较大优势。DRAM采用新一代20nm制程,对比上一代旧的30nm制程,在成本可控的前提下,性能得到进一步提升。
FORESEE ePOP3采用了江波龙自主研发的SLT芯片测试方案,创新地达成了在同一个产品里面eMMC(FT、RDT)和LPDDR高频率同时进行大规模测试,同测数可达256颗且可拓展,能够实现同一产品里的eMMC测试、DRAM速度测试、功能测试、功耗测试等测试能力,为产品品质保驾护航。
江波龙嵌入式存储产品在智能穿戴、IoT、智能手机等应用领域已有长足的经验,具备符合客户各类要求的交付能力。2022年,嵌入式存储产品线还将持续升级扩展现有的产品规格和选型,ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力产品悉数在列,更多容量组合和性能搭配全面覆盖智能化终端应用,为客户提供多样化选择。