半导体主权价值何在？欧洲、美国和亚洲将投入数十亿美元
- 台北讯
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在半导体领域，欧盟、美国和亚洲有一个共同之处：都乐于投入数十亿美元用于研发和生产，以获得全球市场更大市占率。尽管全球电子元件供应链面临材料短缺、自然灾害和其他灾难性事件带来的一连串阻碍，但这些阻碍并未使芯片制造商停止大规模的成长计划。
对欧盟和美国来说，这种成长是实现半导体主权的一种手段，而亚洲则在努力保持目前在芯片制造方面的主导地位，并推进芯片技术进步。
亚洲
亚洲国家目前生产的半导体占全球总量的70%以上，并有计划在韩国，日本，台湾和国内等地扩大供应链控制。
韩国计划斥资约4,500亿美元努力建设全球最大的芯片制造基地。韩国主要半导体制造商的三星和海力士是存储器芯片的领先厂商，但韩国额外增加产能和加强研究，试图扩大范围和其他领域的影响力。
日本的芯片工厂数量让其他国家相形见绌，但却难以满足销售需求，也没有生产足够多的高端产品来保持相对于其他国家的竞争力。不过，这可能会改变，因为日本已计划通过政府支持的「国家项目」重启成长以推动芯片制造业的成长。该计划包括与台湾半导体公司台积电的合作，以及建设造价3.37亿美元的研究设施。
作为全球最大芯片代工厂台积电的所在地，台湾在先进半导体制造领域占据主导地位。台积电计划在现有成长的基础上继续发展，在未来3年内斥资1,000亿美元扩大产能，并进行于半导体技术的研发。除了与日本合作外，台积公司还将在美国建成多家半导体晶圆厂，目前建设工程已经展开。
国内的半导体进口额达3,000亿美元，其芯片制造正面临着持续阻力。国内遇到的最大阻碍是美国对国内主要制造商中芯国际的制裁。中芯国际在2020年被美国列入黑名单，限制措施包括对国内用于制造芯片的技术实施禁令。自那以后出台的更多限制措施还影响了国内与欧盟的制造业关系，而欧盟也受到了中美贸易战的影响。
虽然国内在半导体市场建立自己的主权需要时间，但该国计划在未来5到10年投资1,550亿美元专门用于研发，以保持相对于其他国家的技术竞争力。与此同时，国内将依赖新兴的本土芯片制造商。
美国
美国是世界上最先进芯片的生产国，但生产和材料成本的增加、COVID-19(新冠肺炎)带来的全球供应链障碍，以及贸易政策方面的地缘政治紧张局势都很难在该国推进。
为了保持在半导体产业创新技术方面的领先地位，并保持其全球芯片制造方面的竞争优势，美国在设计、研发和资本支出方面进行了大量投资。但是，尽管美国的芯片设计优于其他国家的产品，但亚洲在该产业的制造方面仍占据主导地位。美国目前90%的芯片生产依赖于台湾。
美国政府在对其供应链薄弱环节进行评估后，决定拨款520亿美元用于该国的半导体产业，这是其全域计划中为增加国内制造而实施的一项小的举措。国际半导体制造商台积公司和三星都计划与英特尔一起在美国建厂，投资230亿美元用于其美国工厂的改进和建设。这些国内制造设施将提高美国的自给自足水准，这样美国的大部分芯片制造将不再依赖亚洲，也不必克服运输障碍。
欧盟
欧盟希望实现半导体生产的自给自足，以减少对美国和亚洲的依赖。其计划包括建立意法半导体、恩智浦、英飞淩和阿斯麦等欧盟公司的联盟，以摆脱对外国的依赖。该联盟将有可能让各公司聚集一起，为到2030年将欧盟的半导体市占提高到20%(目前为10%)。
德国芯片制造公司博世公司最近斥资12亿美元开设了一家工厂，希望此举有助于缓解汽车产业半导体供应的紧张局面，但该工厂的芯片封装和组装仍将依赖亚洲。
欧盟扩大产能的目标将在未来几年实现，这取决于其配置资源和对欧盟内部企业进行整合的能力。
自2020年脱离欧盟以来，英国一直在努力解决其半导体生产问题，但本土芯片制造商没有投资扩张，而是抓住机会向外国买家出售晶圆厂。有报导称，自2010年以来，已有价值420亿美元的英国半导体业务被出售。
结论
随着科技进步，消费者需求的增加，全球对芯片制造的依赖继续成长。随着半导体短缺情况持续，欧盟和美国将加大力度争取更多的市占，并在该产业实现自给自足，而亚洲将巩固其在全球市场上现有的制造业主导地位，并改进芯片技术。
各国将投入数十亿美元来发展可靠的供应链以引领该产业发展，而根据各国政府和各企业纷纷制定出的多年计划，这些投资似乎源源不断。随着各国努力把握这一极具波动性的领域，对全球主权和半导体主导地位的推动和拉动将继续展开。
