深圳捷扬微电子选择罗德史瓦兹超宽频实体层测试解决方案 智能应用 影音
EVmember
ADI

深圳捷扬微电子选择罗德史瓦兹超宽频实体层测试解决方案

  • 赖品如台北

2021世界移动通讯大会首日 -深圳捷扬微电子宣布已采用罗德史瓦兹的测试解决方案进行UWB实体层测试。罗德史瓦兹为研发、认证和生产都开发了UWB测试解决方案,包括飞行时间(ToF)和到达角(AoA)测量以及设备校准程序等要素。

其中,罗德史瓦兹的R&S CMP200无线通讯测试仪是解决生产和研发中UWB测试挑战的理想选择。它可在同一台仪器上整合信号分析仪和信号产生器的功能。

结合罗德史瓦兹用于无线生产自动化测试的WMT软件,以及种类丰富的隔离箱组合,R&S CMP200为传导和辐射模式下的发射器、接收器、ToF和AoA测量提供符合IEEE 802.15.4a/z规范的完整解决方案。

R&S SMM100A作为一款频率高达44GHz的中端矢量信号产生器,在同类产品中是唯一能够提供最大1GHz射频调变带宽的仪表,从而满足UWB设备在研发和生产中所用宽频信号的要求。

深圳捷扬微电子正在为UWB开发一套完整的SoC解决方案,包括射频收发器、基带、整合协议和整合MCU。射频收发器具有完全整合的接收器和发射器,配备贴片天线开关和功率放大器,发射功率超过10dBm,可获得更理想的测距距离。

由于不需要外部开关/功率放大器/巴伦/变压器,可以大大降低BoM成本和尺寸,这对于空间通常较为有限的移动通讯和穿戴式设备/标签/数码钥匙的应用至关重要。

该SoC支持多达4根天线用于3D到达角(AoA),可立即区分前后角度方向。该SoC内嵌ARM Cortex-M CPU处理器,在SRAM和非挥发性存储器(NVM)内运行软件和协议。

该SoC在需要时可作为独立的应用处理器运行,同时提供SPI、I2C、UART和GPIO等多种接口,以便与外部处理器或传感器连接。该SoC还内嵌了AES-128和AES-256,作为UWB安全测距应用,以及独立数据安全和隐私保护应用安全元件的一部分。

该UWB SoC利用先进的22nm RF ULL制程技术,实现了极低功耗和最佳尺寸,是穿戴式设备/标签/数码钥匙应用的理想选择。

自2020年第4季以来,深圳捷扬微电子一直使用罗德史瓦兹的UWB测试解决方案完成IEEE和FiRa联盟等组织定义的测试主题,测试用例涵盖BPRF(基础脉冲重复频率)和HPRF(高脉冲重复频率)。

深圳捷扬微电子CEO Bill Zhang先生表示:「UWB将成为一种随处可见的标准无线技术,因为UWB提供了前所未有的可靠、安全、准确、快速和省电的测距和定位能力。罗德史瓦兹的UWB测试仪解决方案为我们完成UWB 一致性和互操作性测试提供了极大帮助,确保我们的UWB芯片能够得到市场个个领域和供应商的采用。我们提供的UWB芯片以及芯片组将会充分满足市场需求,促进UWB的市场渗透并方便使用。」

罗德史瓦兹无线通讯市场副总裁Alexander Pabst提到:「罗德史瓦兹理解安全可靠的UWB技术具有强大的力量,也很高兴为全球的产业参与者提供我们一流的测试解决方案。我们与FiRa密切合作,将R&S CMP200验证为实体层测试平台。」