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贴近客户应用需求 撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台

  • 李佳玲/台北

撷发科技(MICROIP)创始人暨董事长杨健盟。撷发科技
撷发科技(MICROIP)创始人暨董事长杨健盟。撷发科技

由生成式AI掀起的算力竞赛仍然热度未减,但随着代理式AI(Agentic AI)与实体AI(Physical AI)崛起,市场关注焦点也逐渐由云端模型与数据中心,转向AI如何进入车辆、工厂、无人机及公共安全等真实场域。

对此,专注于ASIC定制化芯片设计服务与边缘人工智能(Edge AI)软硬件整合方案的撷发科技(MICROIP)创始人暨董事长杨健盟认为,「无论AI技术如何演进,最终仍必须回到应用价值,再好的AI 、再高的算力,如果无法被人使用,也不能落实到日常生活,就没有意义。」

边缘AI市场呈现破碎化发展  跨平台成为必要条件

根据杨健盟的观察,近几年世界各地持续建设大型数据中心,现阶段支撑AI发展的基础算力已相当充足,甚至有部分云端业者开始出租算力;这反映市场的下一个焦点已不再是扩充数据中心,而是如何找到足以消化这些算力的关键应用。随着AI逐步走出云端,包括NVIDIA在内的运算平台大厂也开始将Edge AI列为重要布局方向,透过与终端芯片及系统业者合作,让适合的工作先在边缘端处理,更复杂的运算需求再交由云端完成。

与数据中心或个人电脑市场不同, Edge AI应用高度分散。杨健盟指出,不同地区、产业与使用情境,对算力、功耗、成本、传感器及实时性的要求都不相同;即使是相似的食品检测、交通安全或工业识别应用,也可能需要根据应用部署的在地文化、环境与作业流程重新调整。这也意味着单一硬件平台很难涵盖所有市场,产品业者若被特定芯片架构绑定,还可能面临价格、供货及产品生命周期风险。

撷发因此将跨平台AI应用部署解决方案CAPS(Cross-Platform AI-Powered Solutions)定位为AI软件设计服务的整体架构,串联AIVO应用落地平台、 XEdgAI系统开发平台,以及CATS定制化ASIC服务,形成「以软件驱动硬件规格、以应用验证设计方向」的模式。

AIVO降低软件门槛 XEdgAI打通异质硬件

杨健盟表示,撷发投入AI软件是起始于约三、四年前承接一家国际芯片业者的AI芯片设计专案,为了验证设计完成的芯片,公司必须自行开发相关软件,也因此体认到AI芯片不能只靠硬件效能竞争,而必须进行软硬件协同设计。于是撷发在2025年集中资源整合原本较为分散的软件技术,并于2026年开始将平台导入不同场域。

其中, AIVO采取图形化、低程序码的开发方式,使用者不必自行撰写完整AI程序,只要将所需的识别与处理步骤组成脚本,平台便可建立相对应的工作流程。 AIVO也支持多脚本与多重识别,例如在同一套流程中结合人脸、手势、文字或行为识别,让缺乏大量AI软件工程师的中小型产品公司也能快速部署应用。

XEdgAI则进一步处理不同硬件平台间的部署问题。杨健盟表示,目前平台已可支持约8至9家AI芯片业者的运算架构,涵盖从不到1 TOPS的低算力装置,到数百TOPS等级的平台。传统上,业者若要将同一套AI 应用移植到另一种芯片,往往需要重新调整软件堆叠,开发时间可能长达数月;跨平台架构的目的,便是降低这类重复开发成本,让客户可依效能、功耗、价格及供货情况选择硬件。

从车载到无人机  不再只销售单一硬件

在实际应用方面,杨健盟透露撷发已与多家工业电脑及边缘运算业者合作,将软件平台整合至既有硬件系统。车载市场则涵盖AI行车纪录器、电子后视镜、环景识别及驾驶安全等应用,并于COMPUTEX 2026期间取得印度汽车大厂Tier One供应商订单;着眼印度道路同时存在车辆、行人与动物的复杂路况,能够通过相关测试,充分验证撷发系统在高动态场景中的适应能力。

无人机是另一项由客户需求反向推动的新业务。杨健盟表示,撷发透过参与国际展会时发现,客户需要的并不只是机体,而是能够整合AI运算、控制系统、通讯链路与任务规划的完整方案。公司因此成立AI载具系统事业单位,目前已发展多种尺寸的无人机,但不以销售单一飞行器为主,而是能依巡检、消防、展演等不同任务需求提供「Mission-Ready」的整体系统。

这种模式也反映撷发对Edge AI商业化的看法:硬件本身容易走向规格及价格竞争,真正能形成差异的,是软件如何配合场域需求,将芯片、传感器、控制与通讯整合成可以直接使用的产品。

Arculus EDA扮演CATS后盾  强化一站式设计服务能力

当通用芯片无法兼顾成本、功耗与效能时,撷发可透过CATS(Custom ASIC Technology & Solutions)将应用需求转化为定制化ASIC ,并结合集团公司Arculus EDA的EDA工具,补强芯片设计流程。具备自主 EDA能力,也让撷发不只承接设计服务,更能提早发现架构与效能问题,降低开发风险,强化从AI软件、系统平台到ASIC的一站式整合能力。

而由于IC设计业者导入新工具相对审慎,撷发现阶段采取Free Trial模式,让客户免费试用,透过新旧流程平行验证及实际专案测试,持续蒐集使用回馈、改善产品,逐步累积市场信任。杨健盟指出,企业即使不必支付软件授权费,仍须安排一至两名工程师持续监控及比较测试结果,这种人力的投入就代表客户对其 EDA工具存在一定程度的兴趣。而从客户测试过程中获得的回馈,也能协助开发团队收敛问题、提高工具成熟度与市场信任。

在市场策略上,台湾客户将是前期验证与产品优化的重要夥伴;考量欧美业者更愿意为缩短上市时间、提升设计品质及降低开发风险付费, Arculus EDA将优先推广欧洲与美国市场,预计于2027年加大海外布局力道。

从一次性交付转向长期维运

杨健盟坦言,台湾产业长期重视看得见、摸得到的硬件,软件经常被视为应附加在产品中的免费服务。撷发在2025年集中投入AI软件研发,也因此承受短期营收压力;但公司认为,若没有足够完整的软件平台, Edge AI仍难以跨越从概念验证到规模部署的落差。

撷发目前的商业模式,是让软件价值纳入整套硬件或系统售价,再透过每年维护、功能更新及技术服务建立持续性收入。前期导入门槛不宜过高,后续则随设备出货与使用年限累积维运收益。由于欧美客户较愿意为缩短上市时间及软件服务付费,公司将优先拓展欧洲与美国市场,再以海外案例带动台湾客户采用。

展望未来,撷发将持续扩大CAPS支持的芯片与硬件平台,深化车载、智能制造、公共安全及无人机等应用,同时推进CATS与Arculus EDA工具的海外布局。杨健盟认为, Edge AI的破碎化看似提高了开发难度,却也创造大量尚未被满足的需求,只要能串接场域知识、 AI软件、异质硬件与芯片设计,就有机会将算力转化为可持续的商业价值,而这也将是撷发持续发挥所长的舞台。如欲进一步了解撷发科技产品服务方案,请至撷发科技官网查询